PMIC 業者茂達 (6138-TW) 今 (5) 日召開法說會，公司表示，今年晶圓代工與封測廠均已陸續調漲價格，相關成本預計自 6、7 月起反映，公司也開始與客戶協商價格調整，將依不同產品逐項檢視，調漲幅度預估落在 0% 至 15%，同時，伺服器相關 PMIC 與散熱 IC 也將自明年開始貢獻營收。

茂達指出，今年供應鏈成本普遍上漲，不論晶圓端或封測端皆有漲價，公司已在 3 月完成與晶圓廠、封測廠的價格協商，晶圓端成本影響預計約在 6、7 月後開始顯現，封裝端也約在 6 月後開始發生，大部分成本壓力將落在 7 月。

面對成本上揚，茂達已與客戶討論價格調整。公司強調，目前晶圓廠與封測廠產能均相當吃緊，若無法適度反映成本，可能對產能取得造成影響，因此客戶也能理解公司漲價需求，公司不會全面調漲，將依照不同產品、應用與客戶逐項協商，漲幅約 15% 以內。

產品組合方面，茂達表示，下半年存儲與散熱 IC 表現可望優於上半年，記憶體客戶也預期下半年顆粒取得情況將較上半年改善，模組廠生產量可望增加，均有助於產品組合轉佳。

營運展望方面，法人看好，茂達第二季個體營收將季增高個位數、年增高個位數，大中則約持平至小幅成長，合併營收估季增中個位數、年增雙位數，並預期下半年表現將優於上半年。

伺服器方面，茂達目前伺服器相關營收占比仍低，約僅 2% 至 3%，主要貢獻來自電源管理產品，公司過去布局伺服器電源與風扇散熱 IC，其中散熱 IC 原型產品已在客戶端認證，預期明年起將在伺服器、電信等過去較少切入的散熱應用開始貢獻，電源相關產品則在第四季送樣給客戶，最快在 2027 年開始放量。