2026 年全球 AI 硬體需求持續升溫，半導體產業由供給擴張轉向需求驅動，邏輯晶片與記憶體同步成長，帶動前段製程材料規格升級、後段先進封裝加速放量，台灣半導體特化族群正站上新一輪成長主升段。

〈2 奈米、BSPDN 與玻璃基板帶動新一輪材料需求〉

前段製程進入 2 奈米與埃米世代後，光阻材料將朝金屬氧化物方向演進，ALD 前驅物、高介電材料與晶背供電（BSPDN）相關製程需求同步增加，CMP、晶圓減薄與 carrierwafer 用量也會顯著上升。後段製程方面，2026 年先進封裝市值預期將超越傳統封裝，達 617.1 億美元，FOPLP、2.5D/3D 與玻璃基板成為市場焦點，而玻璃基板因低熱膨脹係數與高平整度，可改善大尺寸封裝翹曲問題，預期 2026 年下半年台廠將開始參與相關供應鏈。

〈前段製程升級與特化族群受惠〉

勝一 (1773-TW) 是台灣前三大溶劑商，電子級溶劑占營收逾 85%，蝕刻液已切入台積電 2 奈米供應鏈，清洗液也將導入 3 奈米製程；中華化 (1727-TW) 則已由基礎化學轉向特化與電子化學品，先進製程硫酸產線於 2026 年 3 月通過認證，成為全球唯二通過認證的廠商之一，並規劃建置 10 條先進製程產線，第 5 條預計 3Q26 量產；新應材 (4749-TW) 半導體應用材料營收比重達 87%，Rinse 在 2 奈米製程用量約為 3 奈米的 1.3 至 1.5 倍，高雄廠一期已滿載，二期預計 1Q27 量產，並同步布局先進封裝膠材、CPO 材料與 D2W 鍵合技術相關應用。

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〈AI 主升段下的評價重估〉

隨著台積電持續推進 2 奈米與 A16 世代，材料在地化比例同步拉高，前段製程的光阻、ALD 前驅物、濕製程化學品與晶背供電相關材料需求同步增加，後段封裝則朝 FOPLP 與玻璃基板方向演進，形成產業鏈雙主軸。

特化族群近期評價維持高檔，核心原因在於需求不是短期循環，而是結構性成長，勝一 (1773-TW)、中華化 (1727-TW) 與新應材 (4749-TW) 分別對應「原料自給」、「高階認證」與「自主研發」三種不同路徑，共同點都是已進入台積電先進製程供應鏈，並具備擴產與規格升級的可見度。

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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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