頎邦(6147-TW)30日09:03股價上漲11.5元，報169.5元，漲幅7.28%，成交9,757張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價上漲11.66%，櫃買市場加權指數下跌3.12%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-668 張
• 外資買賣超：-6,403 張
• 投信買賣超：+3,600 張
• 自營商買賣超：+2,135 張
• 融資增減：+7,382 張
• 融券增減：+218 張