晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (29) 日召開法說會，公司表示，第二季晶圓出貨量將季增 7-9%，美元營收則季增 1-3%，漲價則預期在下半年開始反映，針對與英特爾 (INTC-US) 合作的 12 奈米平台，則預計在今年進入初步商業化生產階段，並於 2027 年開始貢獻營收。

聯電董事會今日也通過庫藏股計畫，為激勵員工及提昇員工向心力，擬自集中市場買回自家股票，轉讓股份予員工，實施期間自明日起至 6 月 29 日，買回價格區間為 52.5 至 109.5 元，預計買回張數為 5 萬張，買回股份金額總上限達 54.75 億元。聯電此次也是自 2020 年疫情股災以來，再度實施庫藏股。

第二季獲利方面，聯電預估，毛利率約 30%，產能利用率則將落在 81-83%。資本支出方面，聯電 2026 年資本支出維持約 15 億美元的規劃。

市場關注與英特爾的合作進度，聯電表示，目前相關計畫持續推進，預計 2026 年進入初步商業化生產階段，並有望於 2027 年開始貢獻營收，相關投資已逐步反映在研發費用上，雙方正持續合作，以確保未來順利導入量產。

此外，聯電指出，展望至今年底，預期將有超過 50 家客戶完成 22 奈米平台設計定案 (tape-outs)，應用涵蓋顯示器驅動 IC、網通晶片與微控制器等多元領域。公司將持續投入下世代技術研發，與英特爾共同開發的 12 奈米製程平台，不僅確保客戶在 22 奈米之後的技術延續性，也提供美國在地製造選項。

在先進技術布局方面，聯電亦積極推進矽光子與先進封裝領域。聯電目前已與超過 10 家客戶合作開發先進封裝解決方案，預計 2026 年將有超過 35 個新產品完成設計定案 (tape-out)，相關營收有望明顯成長，並已導入矽橋 (bridge die) 與相關電容產品，後續將逐步放量。

矽光子方面，聯電已與產業領先客戶合作開發，初步測試結果顯示效能可與同業相當甚至更優，並規劃於 2027 年推出 PDK 1.0，持續推進混合鍵合、TSV 等整合技術，以強化在高速傳輸與 AI 應用的布局。

同時，聯電近期亦與策略夥伴合作導入鈮酸鋰薄膜 (TFLN) 光子技術，瞄準 AI 基礎設施相關應用需求，進一步拓展新興領域布局。