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盤中速報 - 矽統(2363)大跌7.37%,報55.3元

鉅亨網新聞中心

矽統(2363-TW)23日10:20股價下跌4.4元,報55.3元,跌幅7.37%,成交18,293張。

矽統(2363-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為研究開發、生產、製造、銷售各種特殊應用積體電路。及其組件、系統產品,積體電路設計、高腳數精密封裝及測試服務。兼營與本公司業務相關之貿易業務。

近5日股價上漲23.09%,集中市場加權指數上漲3.15%,股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

  • 三大法人合計買賣超:+8,824 張
  • 外資買賣超:+7,615 張
  • 投信買賣超:-40 張
  • 自營商買賣超:+1,249 張
  • 融資增減:+2,127 張
  • 融券增減:+179 張

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