精材(3374-TW)16日12:41股價上漲12.5元，報184.5元，漲幅7.27%，成交12,475張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲3.93%，櫃買市場加權指數上漲5.47%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+1,664 張
• 外資買賣超：+2,060 張
• 投信買賣超：-511 張
• 自營商買賣超：+115 張
• 融資增減：-2,688 張
• 融券增減：+206 張