頎邦(6147-TW)15日13:00股價下跌8元，報105.0元，跌幅7.08%，成交16,540張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價上漲25.84%，櫃買市場加權指數上漲9.33%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+8,516 張
• 外資買賣超：-2,158 張
• 投信買賣超：+7,257 張
• 自營商買賣超：+3,417 張
• 融資增減：+15,667 張
• 融券增減：+173 張