南韓記憶體晶片巨擘 SK 海力士周三 (25 日) 表示，已開始採取措施，爭取在美國股市上市。

《路透社》報導，SK 海力士在一份監管文件中表示，已在周二向美國證交會 (SEC) 提交一份「保密申請」，目標是在今年內將其美國存托憑證 (ADR) 在美國證券交易所上市。

SK 海力士指出，上市的規模、時程表和其他細節尚未確定，將主要取決於市場環境，並稱最終決定將由 SEC 做出。

另據《invest wallstreet）報導，SK 海力士正尋求藉由在美上市籌集約 100 億美元資金，旨在加速 AI 高頻寬記憶體 (HBM) 產能擴張，並鞏固自身在 AI 記憶體領域的領先地位。

報導指出，SK 海力士打算透發行約佔總股本 2.4% 的新股來推進此次上市計畫，旨在進一步擴充資本實力。

值得一提的是，今年 SK 海力士註銷約 1530 萬股庫存股，價值約 12.2 兆韓元，以此提升股東價值。該公司潛在的美國上市規模在已發行股份約 2.4% 的佔比，與註銷的庫存股數量大致相當。

此次百億美元級別的融資規模反映了 SK 海力士深耕 AI 領域的雄心，募集資金將精準投向高增長的技術高地，除了將絕大部分資金用於提升 HBM 產能，還將為南韓龍仁半導體集群的建設提供強有力的財務支持，確保公司在下一代 AI 半導體基礎設施競爭中佔據主動權。

此外，SK 海力士在美國上市後，能有機會接觸到新的投資人群體，且有助於縮小其與全球競爭對手在估值方面的差距。SK 海力士目前股價本益比僅 5.7 倍左右，與美光科技約 12.1 倍相比存在顯著差距。 

同時，SK 海力士上市後若能被納入費城半導體指數等全球關鍵指數，將吸引海量的被動投資基金和 ETF 流入，為其股價提供長期的流動性支撐。

南韓 Eugene Asset Management Co. 投資長 Ha SeokKeun 說：「一旦美國法人機構通過 ADR 直接參與 AI 基礎設施主題投資，SK 海力士在 HBM 領域佔據主導地位所應享有的溢價倍數，最終或許會體現在其估值上。」

若這筆交易最終達成，SK 海力士將成為外國公司在紐約上市規模最大的案例之一。 此前已在美上市的亞洲企業包括全球晶圓代工龍頭台積電。