頎邦(6147-TW)23日09:00股價下跌5.9元，報61.1元，跌幅8.81%，成交2,859張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價上漲13.95%，櫃買市場加權指數上漲4.95%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+9,359 張
• 外資買賣超：+5,369 張
• 投信買賣超：-64 張
• 自營商買賣超：+4,054 張
• 融資增減：+7,094 張
• 融券增減：-9 張