馬斯克宣布「Terafab」晶片製造計畫即將啟動，帶動投資人對特斯拉未來算力布局的想像，特斯拉 (TSLA-US) 週一 (16 日) 收高超 1%，市場對該公司進軍 AI 晶片製造的雄心抱持樂觀態度。

特斯拉 (TSLA-US) 週一收在 395.56 美元，上漲 4.36 美元，漲幅 1.11%，盤中一度觸及 403.73 美元高點。

此前，馬斯克 X 推文宣布 TeraFab 計畫將於 7 天後啟動，雖然該文未透露其他細節，目前也尚未簽署任何協議。

特斯拉早已預期 2026 年將成為公司史上資本支出最高的一年。公司今年 1 月預測，2026 年資本支出將超過 200 億美元，但該數字尚未包含太陽能工廠與 Terafab 計畫的投資。此前特斯拉資本支出最高的一年為 2024 年，當時約為 110 億美元。

馬斯克多次指出，能源與晶片產能的擴張速度將成為限制特斯拉成長的重要因素，也將影響 AI 競賽的最終結果。除了晶片製造計畫外，特斯拉也正大舉投資太陽能製造產業，分析師估計相關投入可能高達 700 億美元。

在晶片供應方面，特斯拉目前主要依賴三星電子、台積電 (2330-TW) 與美光 (MU-US) 等合作夥伴。不過馬斯克認為，未來特斯拉對下一代 AI 晶片的需求，將超過這些供應商所能提供的產能。他去年 11 月也曾提出，可能與英特爾 (INTC-US) 合作生產晶片，但英特爾拒絕評論相關計畫。

馬斯克表示，台積電與三星曾告訴他，建立一座新的晶圓廠並開始量產通常需要約 5 年時間，但他認為這樣的進度過於緩慢。「5 年對我來說太久了，我的時間表是一到兩年。」

瑞銀分析師 Joseph Spak 今年 1 月估計，Terafab 初期建設成本可能達 300 億美元，已超過特斯拉 2026 年的整體資本支出計畫。若要達到馬斯克設定的最終產能目標，整體投資規模可能高達 3000 億美元。Spak 並預期，特斯拉未來一段時間每年資本支出可能維持在約 180 億美元的高水準。

市場普遍預期，特斯拉今年自由現金流可能自 2018 年以來首次轉為負值。FactSet 數據顯示，華爾街預估特斯拉 2026 年自由現金流將為負 41 億美元，意味公司可能進入分析師所稱的「燒錢模式」。

Spak 在報告中指出，大型技術投資往往伴隨高度風險，而這些計畫何時能開始產生回報，將成為市場關注焦點。

馬斯克去年首談 Terafab 計畫

馬斯克去年 11 月首次公開談到 Terafab 計畫時表示，該晶圓廠初期每月可生產約 10 萬片晶圓，最終將擴大至每月約 100 萬片。作為全球晶圓代工龍頭，台積電目前每月 12 吋等效晶圓產能已超過 140 萬片。

馬斯克透露，特斯拉下一代 AI5 晶片預計將在 2027 年進入量產。這款晶片設計目標是體積更小但性能更強，藉由縮小設計提高單片晶圓的產出。

他表示：「我們追求的是極簡設計。我認為 AI5 的每瓦性能可能比競爭對手高出兩到三倍，而每美元的 AI 性能可能提升約 10 倍。」

AI5 晶片未來將應用於特斯拉電動車、人形機器人以及資料中心。不過由於量產時程關係，特斯拉即將投產的 Cybercab 機器人計程車可能不會搭載這款晶片。