輝達 GTC 2026 大會即將於 3 月 16 日開幕，市場預期的不再只是單一晶片的算力提升，而是從電訊號轉向光訊號、從訓練轉向即時推論的系統級革命，台廠供應鏈已從設備、載板材料到光電封裝全面就位，扮演起全球 AI 基礎設施不可或缺的關鍵要角。

〈輝達 40 億美金大動作 鎖定光通訊雷射霸權〉

輝達近期公告分別向雷射龍頭 Lumentum 與 Coherent 各投資 20 億美元，並簽署數十億美元的長期採購協議，釋放了明確的訊號：AI 算力競賽的瓶頸已不在晶片本身，而在於「傳輸」。

隨單通道速率跨入 200G/448G 門檻，傳統銅線電傳輸已達物理極限，面臨嚴重的延遲與散熱挑戰，輝達透過資金注入與產能綁定，確保下一代 Rubin(VR200) 架構能順利導入矽光子技術，專業分析指出，雷射光源的可靠度是 CPO 能否落地的最後一哩路，而輝達的垂直整合策略正是在為 2026 年 CPO 的「商用元年」掃清障礙。

〈Rubin 架構與 LPX 崛起 欣興 ABF 載板迎規格大升級〉

本屆 GTC 大會的核心亮點在於 Rubin(VR200) 架構與 LPX(LPU) 的正式亮相，與過往側重訓練不同，LPX 採用 SRAM 記憶體設計，目標是達成極低延遲的即時 LLM 推論，全面封堵 Groq 等競爭對手的生存空間。

在這種超大規模運算架構中，欣興 (3037-TW) 的 ABF 載板成為不可或缺的隱形英雄，在 NVL576 架構下，中板必須採用 PTFE 與 Q-glass 的混合材料 (Hybrid CCL)，且載板層數與面積大幅增加，帶動產品組合優化，隨著 AI ASIC 需求爆發，欣興 (3037-TW) 高階產能趨於滿載，價量齊揚的趨勢，讓欣興在 AI 五層蛋糕的基礎設施層中站穩領先地位。

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〈台積電 COUPE 平台發威 台廠矽光子金釵全速超車〉

台積電 (2330-TW) 作為實現光電整合的核心推手，COUPE 平台已接獲客戶要求，目標在 2027 年第一季將 PIC(光子積體電路)產能擴大至每月 1 萬片，台廠設備與光學元件直接受惠：萬潤 (6187-TW) ：受益於 CoWoS 產能持續擴張，加上 CPO 關鍵的耦合與 AOI 檢測設備，預估 2027 年相關營收將進入爆發期；上詮 (3363-TW) 與台積電 (2330-TW) 合作緊密，在 FAU(光纖陣列單元) 市場具有絕對領先地位，其中 ReLFACon 技術能顯著降低訊號損耗，預計 2028 年對營收貢獻度將高達 80%；波若威 (3163-TW) 作為光纖理線盒的核心供應商，CPO 交換器架構複雜化將成為營收成長的強力引擎。

2026 年不只是技術演進的一年，更是 CPO 與高階載板走向大規模量產的轉捩點，投資人應關注相關優勢的標的，提早布局下一波的倍數成長機會，邀請投資人下載智霖老師的 APP 並鎖定直播，一起掌握產業脈動！

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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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