PCB 軟硬板及 IC 載板廠臻鼎 - KY(4958-TW) 今 (12) 日召開法說會，臻鼎 - KY 在 2025 年全年營收 1825.22 億元，創歷年新高，並蟬聯第九年全球第一大 PCB 製造廠，同時，臻鼎認為 2025 年至 2035 年爲「黃金 10 年」，同時，董事長沈慶芳也指出，臻鼎下執行第五個 5 年發展計畫，預計今年大量擴充產能、滿足產業需求，並推升營收爆發，以經濟規模生產帶動獲利增強。

臻鼎 - KY 也預期，預期 2026 年將成為新一輪高速成長周期的啟動年，標誌著未來數年加速擴張的開端。

沈慶芳指出，臻鼎 - KY 在 2025 年營運表現維持穩健成長，全年營收年增 6.3%，再創新高。四大應用中，行動通訊、伺服器 / 光通訊以及 IC 載板營收皆創下新高，AI 相關產品營收占比提升至近 70%。2025 年毛利率為 19.8%，營業利益率為 7.6%，分別較前一年提高 0.9 個百分點，主要受惠高階 AI 產品占比提高，產品組合優化效益顯現，整體獲利結構持續強化。

展望 2026 年，沈慶芳並指出，客戶在 AI 伺服器、光通訊、IC 載板及各類 AI 應用產品的高階需求持續強勁，訂單能見度與出貨動能同步提升，預期 2026 年將成為新一輪高速成長周期的啟動年，標誌著未來數年加速擴張的開端。同時，公司與關鍵客戶針對未來世代高階技術平台進行緊密開發與驗證，相關專案陸續進入重要技術節點並持續推進，逐步銜接後續需求。

以各產品應用而言，臻鼎 - KY 在 AI 伺服器方面，GPU 與 ASIC 客戶之 Intelligent HDI (iHDI) 與 HLC 產品將陸續轉量產，同時持續與客戶針對未來 2-3 個世代平台的產品進行開發。光通訊方面，訂單以 800G、 1.6T 高速率板為主，訂單能見度佳，預期 2026 年相關營收將年增數倍，同時客戶已開始預訂 2027 年產能。此外，包含折疊手機與 AI 眼鏡等多元 AI 終端應用今年新品 PCB 規格亦出現明顯升級，進一步推升整體產品組合向高階應用發展。

在 IC 載板方面，沈慶芳指出，2025 年臻鼎 IC 載板營收年增 31.3%，今年 BT 與 ABF 載板都有明確客戶需求，預期相關營收將逐季攀升，全年 IC 載板營收增速將高於 2025 年。目前公司 ABF 載板最大尺寸達 158 × 158 mm，最高層數達 28 層，已達業界最前沿技術水準，足以對應新一代高算力 GPU 與 ASIC 所需的大尺寸、高層數載板設計需求。截至去年 12 月，ABF 載板營收中已有約 60% 以上來自 AI 算力相關產品。同時 BT 載板平均稼動率維持高檔，2026 年下半年將於秦皇島廠區進行去瓶頸擴產。