本週二 (3/10) 亞馬遜提交了初步招股說明書監管文件，計畫在美國與歐洲發行合計 370 億美元－420 億美元的債券，不但將成為美國史上第四大公司債發行，也是規模最大的非收購需求而發行的債券，主要的原因就是亞馬遜今年的資本支出預估高達 2000 億美元，並且將對 OpenAI 融資 500 億美元。

同日甲骨文發布財報與財測，2026 財年第三季營收 172 億美元，年增 22%，高於市場預期。其中雲端營收 89 億美元，年增 44%。剩餘履約義務 (RPO) 達到 5,530 億美元，年增 325%。 2026 財年營收與資本支出預測維持不變，分別 670 億美元、500 億美元，但 2027 財年營收由 890 億美元上調至 900 億美元 。

亞馬遜與甲骨文今年股價表現落後於標普 500 與那斯達克指數的重要原因之一，就是投資人因重大資本支出產生未來的財務狀況疑慮。19 世紀末 鐵路由於許多鐵路公司過度舉債，但需求不足的鐵路建設項目，導致許多鐵路公司破產。以及 2000 年的網路泡破破裂後，大量的網路公司破產。但不管是鐵路泡沫或者網路泡沫，最終都誕生了少數贏家，由於投資者不敢提前押注，導致大規模 AI 基礎建設公司股價表現較為落後，但這是我們需要擔心的嗎？

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相較於鐵路與網路泡沫時期，投資巨大但需求不足以跟上相比，目前超大型資料中心的 AI 基礎建設的訂單規模驚人，甲骨文剩餘履約義務 (RPO) 達 5,530 億美元；微軟剩餘履約義務 (RPO) 達 6,250 億美元；Alphabet 剩餘履約義務 (RPO) 達 2,400 億美元；Meta 剩餘履約義務 (RPO) 達 242 億美元；亞馬遜則獲得 OpenAI 總承諾達 1380 億美元。從上面數據來看，甲骨文＋四大資料中心的剩餘履約義務 (RPO) 合計高達 1.5 兆美元，這龐大的需求，這將會成為資料中心積極建設的重要動力。

投資市場還擔心 AI 的變現能力，但這次美伊戰爭中，AI 已經投入戰爭的實用，因此，AI 不但實用性持續擴大，也會獲得各國政府支持，尤其美國政府想要掌握 AI 技術的領先。而台廠作為 AI 基礎建設上游供應鏈，就更不用擔心，在掏金潮中，賣鏟子的人是最能穩健賺錢的人，台廠就在這個位置。

美伊戰事或許還會有很多消息面的影響，但 AI 基礎建設需求維持強勁不變之下，AI 績優股拉回就是找買點。1.5 兆美元的龐大需求，將對帶動供應鏈維持高成長的趨勢。提供 AI 供應鏈 (新製程、新材料、關鍵零組件) 績優股給投資朋友參考。

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AI ASIC：創意 (3443-TW)、穎崴 (6515-TW)、旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)、雍智科 (6683-TW)、創新服務 (7828-TW)

先進封裝：均華 (6640-TW)、均豪 (5443-TW)、印能 (7734-TW)、群創 (3481-TW)、新應材 (4749-TW)、台特化 (4772-TW)、欣興 (3037-TW)、南電 (8046-TW)

CPO：上詮 (3363-TW)、波若威 (3163-TW)、眾達 - KY(4977-TW)、環宇 - KY(4991-TW)、IET-KY(4971-TW)、光聖 (6442-TW)

CCL：台光電 (2383-TW)、台燿 (6274-TW)、榮科 (4989-TW)、富喬 (1815-TW)、建榮 (5340-TW)、長興 (1717-TW)、富喬 (1815-TW)、建榮 (5340-TW)

個股詳細解析：

穎崴 (6515-TW)：全球前三大  Test Socket 供應商， CPO 先進封裝領域布局領先。

旺矽 (6223-TW)：全球頂尖探針卡廠，VPC 在高階測試領域市佔率高，台積電 CoWoS 擴產帶動的測試介面需求。

創新服務 (7828-TW)：為先進 MEMS 探針卡、封裝設備與 Mini/Micro LED 檢測設備解決方案提供商。

均華 (6640-TW)：晶粒挑揀機、雷射刻印機及沖切成型設備。AI 先進封裝（CoWoS/FOPLP）設備供應商。

群創 (3481-TW)：轉型半導體封裝與光通訊供應商。面板產線轉型為扇出型面板級封裝 (FOPLP)。

環宇 - KY(4991-TW)：4 吋 InP 晶圓廠產能。主要客戶包含： Innolight、Lumentum 及 Coherent。

眾達 - KY(4977-TW)：博通在 CPO 領域的核心夥伴。51.2T TH5-Bailey CPO 產品進入量產。

建榮 (5340-TW)： Low Dk (低介電係數) 及低耗損的高階玻纖布。母公司日東紡在全球 AI 伺服器用高階布市場具備領先地位。

榮科 (4989-TW)： 電解銅箔 的製造與銷售，產品應用於 PCB 與。與日本電解簽署技術授權與銷售協議。

長興 (1717-TW)：全球主要的合成樹脂供應商。 HVLP 銅箔基板，對於高階特用樹脂的需求量與規格同步提升。

中東戰爭消息面主導市場情緒，但 AI 基本面不受影響，投資朋友應該利用拉回的時機，布局 AI 績優股，尤其是「先製程、新材料、新應用」方面，台股多頭可用之兵多，投資朋友可利用大盤拉回時，換股操作，目前還有哪些 AI 績優股？更多的選股資訊，歡迎加入 Line @

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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師

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