一、大盤資金面與技術面

1.    外資強勢回流：外資連六買，累計買超達 2,452 億元，市場資金動能充沛，內資法人與主力同步偏多。

2.    量價齊揚創新高：指數盤中創 35,521 點歷史新高，成交量放大至 9,800 億元水準，屬健康多頭架構。

3.    關稅影響有限：台灣 7~8 成資通訊產品屬豁免範圍，加上 AI 伺服器美國與墨西哥產能布局，可有效避開關稅衝擊。

4.    技術面觀察：站穩 35K 後，仍有續戰 36K、37K 的機會，多頭趨勢未變，「選股優於選市」。

二、四大核心產業利多

（1）半導體設備與台積電 (2330-TW)

• ASML 新技術可望 2030 年前提升晶片產量 50%，有助降低成本。
• 法人上調台積電 2027~2028 年資本支出至 650 億與 750 億美元。
• 資本密集度可控，長期毛利率結構穩健，龍頭地位更鞏固。

（2）AI 伺服器與 CSP 資本支出

• Amazon、Meta 大舉投資，合計上看千億美元。
• 北美四大 CSP 持續擴大 AI 投資，推升代工與零組件需求。
• 鴻海 (2317-TW)2026 年 AI 營收占比預估升至 35%，AI 伺服器供應鏈持續受惠。

（3）輝達財報與 GTC 催化

• 市場預期財報與財測雙雙優於預期。
• 產業資本支出年增上看 75% 至 5,300 億美元。
• GTC 焦點包括 HBM4、LPU 機櫃級方案、第二代 CPO 交換器，強化台積電、CPO 及先進封裝供應鏈動能。

（4）MWC 與低軌衛星商機

• 衛星通訊結合 AI、6G 整合應用成焦點。
• 各國推動主權衛星計畫，LEO 產業鏈長線成長明確。

三、盤面主流族群

資金明顯聚焦於：

• AI ASIC、AI 伺服器
• PCB/CCL/ 玻纖布
• CPO 矽光子
• ABF 載板
• 先進製程與封測設備
• 低軌衛星
• 記憶體與被動元件

記憶體族群短線漲多整理，但權值與 AI 核心供應鏈仍維持強勢輪動。

四、後市策略建議

1. 多頭主軸明確，無須預設高點。
2. 掌握財報空窗期與雙軋行情。
3. 嚴守「低接不追高」原則。
4. 分批布局中長期成長產業，做好資金與風險控管。

結論： 在 AI 長線趨勢、資本支出擴張與產業升級推動下，台股仍具續創新高實力，主軸聚焦高成長產業鏈，順勢操作為上策。

身處台股史上最大的多頭

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文章來源：倫元投顧陳學進分析師

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