4大題材還有很多可以暴賺、台積電、華通⊕、華邦電、松川精⊕
一、總體盤勢觀察：關稅干擾屬短期波動，非結構轉空
1. 川普關稅議題仍為市場干擾因子，但目前半導體與多數電子零組件屬豁免範圍，且台美既有 MOU 與 232 條款最優惠待遇未變，實質衝擊有限。
2. AI 伺服器部分產能位於美國與墨西哥，可避開部分關稅風險，科技供應鏈影響低於市場預期。
3. 在 AI 長線趨勢、全球資本支出擴張與產業升級推動下，只要關稅未進一步惡化，台股仍具續創高點實力。
4. 指數創高後屬強勢換手整理格局，「選股重於選市」為核心策略。
二、基本面動能強勁：營收與產業展望支撐多頭
1. 1 月上市櫃營收達 4.83 兆元，年增 28.65%，創史上最旺 1 月與單月歷史次高，顯示產業景氣延續。
2. 台積電 (2330-TW) 預估 2026 年美元營收年增近 30%，資本支出維持高檔，AI 需求為主要成長引擎。
3. 2026 年全球伺服器出貨預估 1,500 萬台，其中 AI 伺服器占約 30%，機櫃級架構、液冷與高壓直流供電成升級主軸。
三、五大主流產業趨勢
1. AI 伺服器與 ASIC 客製晶片
GTC 2026 新架構發布在即，帶動先進製程、封裝測試、ODM、散熱與電源供應鏈全面受惠。
2. 記憶體進入賣方市場
TrendForce 上修 DRAM 與 NAND 首季漲幅，AI 帶動 HBM 與高階 DRAM 需求強勁，SK 海力士庫存僅四周水位，供需結構明顯轉強。
3.ABF 載板「超級循環」浮現
AI 加速器與客製晶片擴產推升高階載板需求，法人預期 2027 年後供需轉為吃緊，缺貨循環可能延續至 2030 年。
4. CPO 與光通訊升級加速
800G 快速放量、1.6T 開始導入，升級周期由 5 年縮短至 3 年。EML 供給偏緊，CW Laser 滲透率提升，磷化銦族群營運升溫。
5. 低軌衛星與太空產業
Starlink 發射量提升，商轉進程推進，2026 年可望成為 LEO 成長關鍵年，帶動地面設備與關鍵零組件供應鏈。
四、其他受惠方向
- 台積電資本支出擴大，推升先進製程設備、自動化、封測需求。
- PCB 高階材料 (HVLP 銅箔、Low-DK、T-Glass) 供給仍偏緊。
- 被動元件、電源管理、散熱方案同步受惠 AI 功耗升級。
五、策略建議
- 主軸圍繞 AI 伺服器、ASIC、記憶體、ABF、CPO 光通訊、封測與 LEO 衛星。
- 工具機族群因關稅疊加影響短期承壓，宜審慎評估。
- 操作原則維持「低接不追高」、分批布局與資金控管。
** 結論：** 在天時 (AI 趨勢)、地利(產業聚落)、人和(法人資金) 齊備下，多頭架構未變，只要外部風險未失控，指數仍具挑戰更高區間之實力。
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從漲價概念到 2026 大成長
記憶體、玻纖布、被動元件
IC 載板、矽光子、低軌衛星
今年還沒走完絕對來得及
當你方法對自然馬到成功
台積電、華通⊕(2313-TW)、華邦電 (2344-TW)
亮眼的表現只是開始
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文章來源：倫元投顧陳學進分析師
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