成熟製程產業歷經逾 2 年修正後，市場近期明顯回溫，業界指出，本波成熟製程走出谷底，背後有三大關鍵因素推動，包括某種程度的產能排擠效應、終端需求回溫，以及 AI 帶動電源應用放量，在三大關鍵因素匯聚下，產業結構逐步好轉。

成熟製程供給端近期出現縮減的聲音，領先的晶圓代工廠包括台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與三星，近年將資源集中於高獲利的先進製程與先進封裝領域，並預計縮減成熟製程擴產規模。

研調機構 TrendForce 預估，台積電預計於 2027 年前關閉部分 8 吋廠，三星也計劃今年下半年關閉位於南韓器興的 8 吋晶圓廠。由於這些大廠的退場規模遠超過中芯國際或世界先進的零星擴產，造成全球 8 吋總產能將在 2026 年減少 2.4%。

隨著大廠資本支出轉向，以及非紅供應鏈的成熟製程新增供給有限，形成某種程度上的「產能排擠效應」，也有助市場供需趨於平衡，為價格回升提供關鍵支撐。

其次，需求端方面，終端市場歷經長達兩年的庫存調整後，各應用去化接近尾聲，儘管消費性電子仍未全面反彈，同時又受記憶體漲價影響，但仍有不少急單，加上車用、工控相關需求緩步回溫，成熟製程接單能見度也有所改善。

此次成熟製程的漲價潮由中國晶圓廠率先在去年第四季發動，調漲幅度介於 5%-20%，成為產業觸底訊號，今年第一季起，台系晶圓代工廠亦陸續跟進，包括世界先進 (5347-TW)、力積電 (6770-TW) 都已釋出調漲訊號，也讓市場議價氛圍逐步轉強。

第三個關鍵因素則是來自 AI 基礎建設擴張所帶動的電源管理需求。隨著 AI 伺服器功耗大幅提升，資料中心電源架構升級為 HVDC，對電源管理 IC、MOSFET 與各類功率元件需求同步攀升，而相關產品多採用 8 吋或 12 吋成熟製程生產。

整體來看，隨著供給端的產能逐步收斂、需求端在庫存修正後回溫，再加上 AI 應用擴張推升電源相關需求，三大因素交織之下，成熟製程產業逐步擺脫過去兩年的低迷氛圍，價格也重新回到上升軌道。