MSCI(明晟) 於台灣時間今 (11) 日清晨公布最新指數季度調整，其中包括 PCB 鑽針廠及鑽孔代工服務廠尖點 (8021-TW) 及玻纖一貫廠富喬 (1815-TW) 同步獲增列小型股成分股，顯示在 AI 的高度需求之下，其產業的重要性以及市值的增加引發市場重視。

由於 AI 帶動 PCB 市場需求回升，尖點科技已於 2025 下半年啟動擴產計畫，鑽針新產能預計到 2026 年第一季全數到位，月產能將由 3100 萬支提升至 3500 萬支；2026 年新的擴產計畫持續積極規畫中，擴產規模並將在近期內敲定。

同時，尖點也由董事會決議以 5.6 億元在中壢工業區購買新廠房計 6 層樓，建物坪數達 1879 坪，規劃在新廠充分運用空間生產鑽針等產品供應客戶需求。

尖點科技 2025 年全年營收爲 44.1 億元，創新高，年增 24.54%。尖點科技 2025 年第三季營收 11.69 億元創新高，毛利率為 31.3%，較上季增加 1.9 個百分點，較去年同期增加 3.7 個百分點；第三季稅後純益 1.09 億元，季增 39.6%，年增 60.2%，每股純益 0.77 元。 1-9 月營收為 30.69 億元，毛利率為 29.1%，年增 3.3 個百分點，稅後純益 2.4 億元，年增 52.4%；每股純益 1.69 元。

尖點 2026 年 1 月營收爲 4.53 億元，改寫歷史次高，僅次於 2025 年 12 月的 4.66 億元，月減 2.77%，年增 59.17%。

而富喬 2026 年 1 月營收爲 5.71 億元，爲單月次高，月增 14.38%，年增 19.18%，同時，富喬預期先進製程產品目標產能比重將提升至 60 % 以上，有助擴大在市場的滲透率推升營收及獲利。

富喬 Low DK 一代與次世代先進製程產品已占 2025 年第四季產能比重的 45% 。 展望 2026 年終端客戶產品升級需求明確，將持續進行資本支出， 預期先進製程產品目標產能比重將提升至 60 % 以上。

此外，受惠於先進封裝、AI 及高 速 運算 等對 IC 載板 強 烈 需求，富喬已開發 IC 載板 用 的 Low CTE 先進製程 產品 並於 2025 年第四季獲客戶認證並少量出貨，預期明年出貨規模可望逐季成長 。

富喬指出，2026 年全球主要雲端服務供應商 CSP 擴大 對 A I 基礎建設資本支出， 及 汽車自駕 和機器人等 AI 應用成長， 對 PCB 上游 高階關鍵玻纖 材料需求將穩定提升。展望 2026 年，公司營運將持續受惠於高頻、高速、低損耗材料和載板應用新產品 需求擴大，整體營運可望更進一步轉強。

富喬表示，整體而言， 全球 AI 相關應用持續擴大，公司於先進製程 Low DK 一代 與 次 代 產能 比重 將 持續 提 高 IC 載板所需先進 材料 Low CTE 逐季 增加 出貨 規模，大陸東莞廠也受惠台灣轉單可望 轉盈 。富喬未來將持續強化核心技術，發揮 垂直整合優勢，深化與關鍵客戶合作關係，對明年營運展望維持審慎正向看。

玻纖紗及玻纖布一貫廠的富喬，主要生產電子級玻纖布及運用於建築用工業級玻纖紗，為玻纖紗 / 布一貫廠，主要供應給銅箔基板廠商等；目前在台灣雲林有兩座紗廠、一座布廠，在東莞有一座織布廠。

MSCI 慣例於每年 2 月、5 月、8 月及 11 月執行權重及成分股調整，其中 5 月及 11 月為半年度調整，規模較大；2 月及 8 月則為季度調整。本次季度調整結果將於 2 月 26 日台股盤後正式生效。