智原 (3035-TW) 今 (10) 日召開法說會，總經理王國雍指出，第一季營收約莫季減 10%，不過，隨著公司布局先進製程與先進封裝的效益逐步顯現，公司已拿下 5 奈米的專案，並有高達 9 個先進封裝的案件將在今年陸續量產，預計今年營運將季季高，全年營運樂觀看。

智原預估，第一季營收季減約 10%，其中 IP 業務呈現季增，但 NRE 與量產 (MP) 營收同步下滑，單季毛利率約落在 45%。展望 2026 年，智原在扣除 2025 年一次性備料因素後，預估全年營收將呈現年增低雙位數 (11-13%) 幅度，其中 IP 業務穩定成長，NRE 顯著放大，量產營收則逐步走升，對中長期營運維持審慎樂觀態度。

王國雍表示，公司正積極爭取先進製程與先進封裝新案，去年先進製程共取得 5 個 Design win，不僅案件數量增加，製程節點也從 12/14 奈米推進至更先進節點，目前接案最先進製程已達 4 奈米，顯示接案結構出現明顯質變，未來量產後可望帶來可觀營收貢獻。

在先進封裝方面，智原指出，高階封裝與先進製程 ASIC 密不可分，公司從 SoC Die 設計切入，並以彈性商務模式串聯供應鏈。去年已取得 10 個先進封裝案件，涵蓋 2.5D 與 3D 封裝，今年預計將有 9 項產品陸續進入量產，並依專案進度逐步放量，預期第四季貢獻度最高。

同時，智原持續提升國際客戶比重，去年國際客戶開案占比已達 6 成，客戶遍及歐美與日本，應用領域多與雲端 AI 相關，包括 Smart NIC 與特殊領域的 AI 加速器等。

展望 2026 年，智原點出四大關鍵趨勢，將逐步轉化為公司長期成長動能，包括專用型 AI、邊緣與終端 AI、ASIC 資源排擠效應，以及晶圓廠產能排擠效應。智原指出，金融與健康醫療等專用型 AI 應用市場正逐步打開，公司近期已接獲相關案件；AI 運算架構也持續由雲端向邊緣端擴散。另一方面，雲端服務業者 (CSP) 積極自研 ASIC，排擠設計資源，反而突顯智原既有設計能量與整合能力的優勢。

在產能端，智原觀察到先進製程需求外溢效應，不僅影響 ASIC 開案資源，也延伸至晶圓廠端，相關產能需求轉向與智原合作的晶圓代工夥伴。

智原進一步指出，2025 年將是業務結構新舊交替期，自今年起營運將出現結構性改變，除了成熟製程逐步復甦，更重要的是先進製程快速擴張。目前先進製程需求已「爆棚」，已有超過 10 個 FinFET 專案進入設計階段，並將於今年開始貢獻營收。

公司預期，今年第一季為全年營運谷底，隨著 9 顆先進封裝產品於年底前量產，全年營運將呈現季季高走勢。上半年成長動能以 NRE 為主，下半年除 FinFET 量產營收外，先進封裝貢獻也將同步放大，下半年表現可望明顯優於上半年。