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又是炸雞會談!SK會長赴美見黃仁勳 親自固樁HBM4供應

鉅亨網編輯林羿君
又是炸雞會談!SK會長赴美見黃仁勳 親自固樁HBM4供應。(圖:shutterstock)
又是炸雞會談!SK會長赴美見黃仁勳 親自固樁HBM4供應。(圖:shutterstock)

《韓國時報》報導,SK 集團(SK Group)會長崔泰源近期於美國會晤輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳。雙方就高頻寬記憶體(HBM)供應體系及人工智慧業務範疇的全面合作,進行了深入探討。

據悉,此次會面於本月初在加州一家炸雞店舉行。業界分析指出,雙方磋商重點聚焦於下一代高頻寬記憶體「HBM4」的供應計畫。該產品預計將整合至輝達代號為「Vera Rubin」的新型 AI 加速器中。

作為輝達 HBM 的核心供應商,SK 海力士(SK hynix)表示,目前正根據與客戶預定的時程全力投入 HBM4 的量產準備。

儘管產能已全面啟動,但 SK 海力士官方坦言,即便滿載生產仍可能無法百分之百滿足市場缺口,這或將為競爭對手創造切入供應鏈的空間。

然而,該公司強調:「憑藉優越的產品性能、製造韌性與品質優勢,SK 海力士作為市場主導者的地位將堅不可摧。」

面對市場競爭,三星電子預計將於今年稍晚展開 HBM4 的生產作業。不過,產業人士預測,SK 海力士今年仍將維持輝達最大 HBM 供應商的身分,在 HBM4 市場的占有率估計將達 70% 左右。

報導亦指出,雙方討論內容還涵蓋與 SK 集團策略相關的潛在合作,亦即在記憶體晶片之外,進一步拓展 AI 解決方案版圖。

另據了解,崔泰源自本月初以來一直停留在美國,並與多家美國大型科技公司高層進行一系列會談。

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