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德儀擬砸70億美元收購 晶片設計商Silicon Labs盤後暴衝34%

鉅亨網編譯余曉惠
德儀擬砸70億美元收購 晶片設計商Silicon Labs盤後暴衝34% (圖取自公司官網)
德儀擬砸70億美元收購 晶片設計商Silicon Labs盤後暴衝34% (圖取自公司官網)

英國金融時報 (FT) 報導,一名熟悉內情的消息人士表示,德州儀器正與晶片設計公司 Silicon Laboratories 洽談收購事宜,交易金額約為 70 億美元。消息曝光後,Silicon Laboratories(SLAB-US) 周二 (3 日) 盤後大漲 33%,德儀 (TXN-US) 下挫 2.3%。

在科技公司大舉擴建運算基礎設施以支撐人工智慧 (AI) 發展之際,
晶片需求大增,晶片製造商也從中受惠。

Silicon Laboratories 總部位於德州奧斯汀,市值約 47.1 億美元,若以 70 億美元成交,,將是德儀十多年來最大手筆併購,也凸顯德儀擴大產品組合的戰略企圖心。

德儀聚焦於所謂的類比半導體,這類晶片主要用於工業與車用產品中的電力與訊號控制,也廣泛應用於包括蘋果 (AAPL-US) 在內的消費性電子產品。

知情人士透露,雙方可能在未來幾天內宣布交易,但由於交易條款尚未明朗,談判仍有破局的可能。

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