《路透》周四 (29 日) 報導，人工智慧 (AI) 基礎建設熱潮持續推升高階記憶體需求，三星電子與 SK 海力士警告，為因應 AI 伺服器用晶片的強勁需求，記憶體產能正加速向高頻寬記憶體 (HBM) 傾斜，恐導致個人電腦 (PC) 與智慧型手機所使用的傳統 DRAM 供應進一步吃緊，相關品牌與供應鏈正面臨成本與出貨雙重壓力。

三星與 SK 海力士合計掌握全球約三分之二的 DRAM 市占，客戶涵蓋蘋果等主要消費電子品牌。兩家公司在法說會上釋出的訊號，突顯 AI 浪潮下，消費性電子產業的毛利空間正遭到擠壓，供應鏈亦可能出現更明顯的失衡。

AI 伺服器需求優先 傳統 DRAM 供給承壓

SK 海力士 DRAM 行銷主管 Park Joon Deok 在財報會議中指出，PC 與行動裝置客戶在記憶體採購上已明顯感受到壓力，無論是直接或間接受到供應受限與伺服器相關產品需求強勁的影響，取得穩定供貨都變得更加困難。

隨著全球科技業競逐 AI 基礎建設，記憶體廠商正將更多產能轉向用於 AI 伺服器的 HBM 晶片，壓縮一般 DRAM 的供給空間。業者表示，2017 年記憶體景氣高峰後，晶片廠曾大舉擴產而付出代價，近年對新增產線態度趨於保守，這也加劇了當前的供應緊張。三星亦指出，至少在 2026 與 2027 年，整體產能擴張仍將維持有限。

在供給吃緊與價格走升的情況下，部分品牌已開始調整因應策略。SK 海力士表示，近期記憶體價格快速上揚，迫使 PC 與行動裝置客戶重新調整採購量，部分客戶對出貨計畫採取更保守態度，甚至考慮在價格敏感的產品線中調整記憶體規格。

手機、PC 市場轉弱 廠商面臨價格與出貨壓力

市調機構 IDC 與 Counterpoint 最新預測顯示，全球智慧型手機銷量今年可能年減至少 2%，逆轉先前成長預期；PC 市場則在去年成長 8.1% 後，2026 年恐萎縮至少 4.9%。需求轉弱與零組件成本上升交織，進一步壓縮品牌商的獲利空間。

三星本身也難以置身事外。作為全球第二大智慧型手機製造商，三星行動裝置部門第四季獲利年減約一成。三星行動業務主管 Cho Seong 警告，2026 年將是「充滿挑戰的一年」，預期今年全球手機出貨量大致持平，但若記憶體價格持續走高，仍存在下修風險。

市場亦留意蘋果 (AAPL-US) 將如何因應全球記憶體供給緊縮局勢，相關策略可能成為投資人評估消費電子產業前景的重要指標。

在供給策略上，三星已於第四季優先供應伺服器客戶，並計畫持續提高 AI 相關產品比重，這也意味著傳統記憶體的產出恐進一步受限。此舉正值三星積極追趕 SK 海力士在 HBM 市場的市占差距之際。

根據 Macquarie 研究，SK 海力士去年以 61% 的市占率領先 HBM 市場，三星與美光 (MU-US) 分別約 19% 與 20%。SK 海力士並表示，將力拚在下一代 HBM4 產品維持「壓倒性」市占，顯示 AI 記憶體戰場競爭正持續升溫。