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技嘉深化AMD策略結盟 鎖定地端AI推三路新品搶市

鉅亨網記者吳承諦 台北
技嘉深化AMD策略結盟 鎖定地端AI推三路新品搶市。(圖:shutterstock)
技嘉深化AMD策略結盟 鎖定地端AI推三路新品搶市。(圖:shutterstock)

PC 品牌技嘉 (2376-TW) 宣布深化與超微 (AMD-US) 的策略夥伴關係,雙方將聚焦於 AI 電競筆電、X870E X3D 系列主機板與高更新率 OLED 電競螢幕等三大產品線。此次合作以超微平台為核心並結合技嘉獨家技術,旨在加速地端 AI 體驗落地,為玩家與創作者提供更佳的效能表現 。

在 AI 電競筆電佈局上,旗艦機種 AORUS MASTER 16 搭載甫於 CES 2026 發表的 Ryzen 9 9955HX3D 處理器,透過 3D V-Cache 技術穩定遊戲幀率。該機種更導入最高達 230 瓦散熱功耗的 WINDFORCE Infinity EX 技術,並搭配獨家 AI 智慧助理,將電源與效能整合於單一介面以簡化操作流程 。

針對創作者與商務需求,技嘉推出符合 Copilot+ PC 標準的 AERO X16 筆電,採用 Ryzen AI 400 系列處理器。藉由內建神經網路處理器 NPU,該產品能讓部分 AI 工作直接在本機端運行,大幅提升運算效率並帶來更即時的 AI 使用體驗 。

主機板方面則推出專為 Ryzen 9000 X3D 系列處理器設計的 X870E X3D 系列,透過獨家 AI 核心技術 X3D Turbo Mode 2.0 進行軟硬體調校。這項技術針對處理器進行最佳化,搭配強化的供電設計,能顯著提升遊戲運行的穩定度與反應速度 。

顯示器部分,技嘉多款 OLED 電競螢幕皆通過 AMD FreeSync Premium Pro 認證,確保流暢的可變更新率體驗。新品更結合戰術型功能,如可一鍵切換解析度的 Tactical Switch 2.0 及降低動態模糊技術,進一步強化玩家的競技優勢 。

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