〈台股開盤〉漲逾百點以32230點再寫新高 電子股仍是強勢主流

台北股市大盤今 (27) 日早盤上漲超過百點,同時,電子仍爲盤面主流,占大盤成交比重超過 78%,超高權值的台積電 (2330-TW) 走勢持穩,在平盤附近震盪。大盤由光通訊、IC 載板、記憶體擔綱,指數早盤並以 32230 點改寫歷史新高點位,預估全場成交值在 7722 億元。
而護國神山台積電開盤穩穩站在 1755 元之上的高檔震盪,也推升早盤電子股成交比重。光通訊族群也出頭表現,但昇達科 (3491-TW) 走跌,也造成如燿華 (2367-TW) 及、華通 (2313-TW) 走勢趨弱。
資深證券分析師黃漢指出, 台股今天走勢將高檔震盪向上,市場仍以 PCB、低軌衛星、記憶體族群表現爲主,估類股輪動將加速,短期台股不會有大跌走勢出現。
台股權值除台積電之外,聯電 (2303-TW)、鴻海 (2317-TW) 及聯發科 (2454-TW) 平盤附近震盪, 同時,面板股的友達 (2408-TW)、彩晶 (6116-TW) 及群創 (6481-TW) 全數走弱;IC 載板股受資金湧入之惠,欣興 (3037-TW)、景碩 (3189-TW),南電 (8046-TW) 都強漲。
統一證券指出, 台股昨日再創新高,技術面維持強勢,本週美股科技財報週登場,市場正向預期,有利台股再挑戰新高。目前台股技術面季線乖離率大、融資已超過 3800 億,加上國際地緣衝突猶存、月底美國政府關門議題及農曆年前丙種資金獲利出場,仍須隨時留意短期波動。欲規劃抱股過農曆年者建議封關前五日低接布局。中長線布局,維持聚焦:台積電及先進製程 / 封裝相關、AI 概念股、高速傳輸 (含光傳輸)、載板與 PCB、電力能源相關、衛星航太軍工、材料升級或短缺概念、成衣以及製鞋等族群。
台灣央銀行公布去 (2025) 年 12 月消費者貸款與建築貸款餘額統計,其中,12 月購置住宅貸款 (房貸) 餘額雖再創新高,但年增率降至 4.46%,創下 2018 年 1 月以來的近八年新低;而建築貸款 (土建融) 餘額年增率也僅有 0.27%,相較上年同期幾乎零成長。
美股本周將有超過 90 家標普成分股企業陸續公布最新財報,當中包括蘋果、Meta 以及微軟等重量級企業。全球記憶體晶片雙雄 SK 海力士與三星電子也將於本週公布財報。
今晨美股主要指數收盤表現,道瓊指數上漲 313.69 點,或 0.64%,收 49,412.4 點。那斯達克指數上漲 100.112 點,或 0.43%,收 23,601.356 點。S&P 500 指數上漲 34.62 點,或 0.5%,收 6,950.23 點。費城半導體指數下跌 30.885 點,或 0.39%,收 7,927.041 點。NYSE FANG+ 指數上漲 148.88 點,或 0.97%,收 15,539.34 點。
台股指標方面,今晨收盤輝達 (NVDA-US) 下跌 0.64%、台積電 ADR (TSM-US) 跌 0.65%;日月光 ADR (ASX-US) 上漲 2.27%;聯電 ADR (UMC-US) 飆升 7.5%。