旺宏、華邦電出關,為什麼這波記憶體大行情,『不敢追的人』最後都追不到?

最近很多投資人在粉絲團問我:「記憶體漲成這樣了,現在追是不是在幫人抬轎?」如果你也有這個疑慮,問題可能不在股價,而在於你是否還在用舊的記憶體循環邏輯,看待一個已經被 AI 徹底改寫的產業結構。
從「景氣循環」到「結構翻轉」:記憶體產業正在發生什麼事?
過去的記憶體市場,確實高度循環。DRAM、NAND 的需求主要來自 PC、手機等消費性電子,旺季水漲、淡季水退,價格與獲利呈現明顯週期波動,投資人也習慣用「高點不追」的方式應對。但這一次,情況真的不同!
因為在 AI 的世界裡,記憶體不再只是配角,而是算力能否被釋放的「燃料」。AI 對記憶體的需求規模,遠超過過去任何一個世代的應用。
一張 AI 加速卡,可能就搭載上百 GB 的 HBM(高頻寬記憶體);
一整座 AI 資料中心,則是 PB(1 PB = 1024 TB)等級的記憶體需求。這已經不是「下雨讓河水變大」,而是直接把整條河道拓寬、加深,變成運河。
三個關鍵結構性變化,正在改寫供需關係
一、AI Server 記憶體需求爆發:DRAM 基片被大量消耗
為了訓練與運行大型模型,雲端業者持續擴充 HBM 與高階伺服器 DRAM 的配置,導致 DRAM 基片被快速吸收,排擠傳統產品供給。
二、全球記憶體大廠全面轉向高階產品
三星、SK 海力士、美光等龍頭,正將最先進的產能集中於 HBM 與高階伺服器 DRAM,結果是 DDR4、DDR5 等主流規格的可用產能反而快速下滑。
三、供需失衡從「短缺」升級為「結構性缺口」
AI 與雲端客戶提前鎖定產能,部分 DRAM 訂單甚至已預訂到未來兩至三年。市場已不再是買方市場,而是供應商擁有定價權的賣方市場。
這代表:這一波不只是景氣反彈,而是需求基礎徹底轉向 AI 的結構重組。
價格、庫存、話語權全面翻轉 記憶體正在進入「新定價時代」
從多項市場訊號來看,方向已相當明確:
價格面:進入 2026 年,DRAM 與 NAND 合約價持續上揚,DRAM 漲勢明顯超出原先市場預期
供給面:三星已公開警告,記憶體供不應求恐進一步推升全球價格
庫存面:外資機構指出,DRAM 庫存水位已降至歷史低檔區間
這些都指向同一件事:記憶體正在進入一個新的定價時代,而非單純的週期反彈。市場正式從「買方市場」轉為「賣方市場」。
台股供應鏈,誰是真正的結構性受惠者?
在這樣的結構下,台廠的角色開始出現明顯分化。
一、DRAM 核心供應:華邦電 (2344-TW)、南亞科 (2408-TW)
當國際大廠將產能轉向 HBM 與 DDR5,傳統 DRAM 的供給空間被「被動縮小」,華邦電與南亞科反而成為這一段市場的關鍵承接者。
其中,華邦電在 SRAM 與特定高速記憶體領域,已打入多項 AI 推論與工控應用,角色不再只是傳統記憶體供應商。
二、模組與控制晶片:群聯 (8299-TW)、威剛 (3260-TW)、十銓 (4967-TW)
在原廠報價上升環境下,持有低價庫存+具備控制晶片定價能力的公司,獲利彈性最大。
群聯受惠於雲端與企業級 SSD 成長,呈現「營收與毛利同步放大」的結構性特徵。
三、封測與利基型記憶體:旺宏 (2337-TW)、晶豪科 (3006-TW)、華東 (8110-TW)、福懋科 (8131-TW)
隨著 DRAM 稼動率回升,後段封測產能同步吃緊,報價與接單能見度逐季改善,屬於行情中後段的彈性受惠族群。
四、半導體代工:力積電 (6770-TW)
AI 應用擴散,不只推升記憶體,也帶動邊緣 AI 與特殊製程需求。力積電在相關代工布局,使其成為這波浪潮中的基礎型受惠者。
結論:你該問的,不是記憶體「還能不能買」?市場從來不缺故事,缺的是站對邊的勇氣。當多數人還在問「現在是不是太高」,真正的關鍵問題其實是:這個產業,是不是已經走進一個不回頭的新結構?
如果答案是肯定的,那麼漲多的震盪只是過程,而不是終點。真正的大趨勢,往往屬於那些在市場仍半信半疑時,已經看懂結構的人。
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文章來源:摩爾投顧-江國中分析師
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