根據摩根士丹利，蘋果 (AAPL-US) 不僅確保了 NAND 快閃記憶體供應可延續至 2026 年第一季，並且也從台積電 (2330-TW) 爭取到相對有利的報價。

根據《Wccftech》報導，摩根士丹利完成了對蘋果台灣供應鏈的調查後指出，該公司已成功確保 NAND 快閃記憶體供應可一路延續至 2026 年第一季。

不過，報告也提到，一旦與東芝記憶體簽署長期 NAND 供應合約，相關報價仍可能出現上調。

值得注意的是，相較於 NAND，DRAM 的供應談判仍在進行中，其中 2026 年第一季的價格被視為主要卡關點。

摩根士丹利分析，過去蘋果憑藉長期合約取得相當優惠的 DRAM 價格，但記憶體供應商如今可能希望「拉近與現貨市場的價差」，在 2026 年第一季實施更大幅度的調漲。

該行預期，蘋果若要確保 DRAM 供應延續至 2026 年第一季，可能必須接受超過 50% 的季增價格調整。

值得注意的是，在晶圓代工方面，摩根士丹利發現，蘋果已成功向台積電爭取到更為有利的價格。

雖然台積電計畫調漲先進製程晶圓報價，但針對蘋果的漲幅僅為低個位數百分比，明顯低於其他先進製程客戶所面臨的中個位數百分比調漲幅度。

在此背景下，摩根士丹利預估，採用台積電 2 奈米製程的下一代 A20 晶片，成本僅比 iPhone 17 系列所使用、基於 3 奈米製程的 A19 晶片高出約 30%。

不過，此前有報導指出，即將推出的 A20 晶片預計每顆成本高達 280 美元，較目前 iPhone 17 系列所使用的 A19 晶片價格上漲約 80%。

當時的分析認為，記憶體通膨壓力，以及台積電在 N2P 製程中導入第一代奈米片電晶體與超高效率金屬層間電容，都是推升成本的重要因素。

然而，依摩根士丹利最新觀點，蘋果憑藉龐大的出貨量與談判籌碼，顯然成功在 A20 晶片報價上取得折衷，避免成本出現過於劇烈的跳升。

此外，摩根士丹利認為，蘋果將在 2028 年的 iPhone 21 上導入 2 億畫素（200MP）相機感測器，並計畫新增意法半導體（STMicro）作為 LiDAR 感測器的供應商，目前該感測器僅由索尼 (SONY-US) 單一供應。