AI 浪潮席捲全球，帶動半導體產業成為資本競逐的焦點，AI 晶片領域今年將迎來多項突破性進展，四大科技巨頭的科技路線與市場博弈特別引人注目。

《巴隆周刊》報導，身為 AI 晶片界領頭羊的輝達 (NVDA-US)，將於 2026 年下半年推出革命性產品 Vera Rubin AI 伺服器。根據執行長黃仁勳透露，該伺服器運算速度將達到目前旗艦 Blackwell Ultra 的 3.3 倍，搭載全新 Rubin GPU 與 Vera CPU 架構。

更值得關注的是專為大規模情境處理優化的平價新品 Rubin CPX，可高效支援程式設計與影片產生任務，定價低於現有產品線以應對競爭。

此外，輝達斥資 200 億美元整合 AI 推理晶片新創公司 Groq 的技術，強化細分市場優勢。儘管近期股價波動，過去一年漲幅仍達 33%，技術護城河持續加深。

超微半導體 (AMD-US) 以 Helios 伺服器機架發動攻勢，該設備可容納 72 塊 MI450 GPU，計畫 2026 下半年量產，且該公司已鎖定甲骨文、OpenAI 兩大客戶，並為 Meta 訂製機架試水合作。

甲骨文今年第三季將部署 5 萬枚超微晶片，若後續擴充順利，有望成為超微搶佔輝達份額的關鍵跳板。受此預期推動，超微股價過去一年暴漲 78%。

通訊晶片大廠博通 (AVGO-US) 的核心競爭力則在於為谷歌等巨頭客製化 AI 晶片，今年最大看點是谷歌 TPU 對外部客戶開放供貨，AI 新創公司 Anthropic 已簽訂 210 億美元訂單，Meta 亦在洽談中。

若 Meta 合作落地且性能獲得驗證，博通將深度受益；反之若谷歌轉向自研或聯發科等對手，則面臨挑戰。此外，谷歌與 OpenAI 擬議的 10GW(相當於大型核電廠供電) 合作協議雖短期難以貢獻營收，但像徵長期潛力。

至於深陷低谷的英特爾 (INTC-US) 在新帥陳立武帶領下奮力追趕，今年將推出定位入門級的 Crescent Lake 資料中心 GPU，主打 AI 推理與風冷伺服器相容性，但全面上市需等到 2027 年。

對英特爾來說，最大障礙在於代工業務受阻。儘管獲輝達 50 億美元投資意向，但後者最新傳出已暫停英特爾製程測試。不過英特爾股價過去一年隨著市場信心回溫而飆漲 87%。

輝達、超微、博通與英特爾四大巨頭的策略佈局折射出 AI 晶片產業的深層變革，也就是通用晶片與客製化方案並行、推理需求激增、綠色算力成本壓力加劇。