贏家就是要有先見之明的眼光

隨著人工智慧 (AI) 算力需求的爆發式成長，全球 AI 晶片龍頭輝達 (Nvidia) 正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限；根據市場消息來源指出，輝達已正式向主要供應商發出需求，評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊 HBM 的可行性；如此迫使三星電子 (Samsung Electronics)、SK 海力士(SK hynix) 與美光 (Micron Technology) 加速研發時程，更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。

(1) 記憶體缺貨推升現貨市場價格快速上揚，隨著歲末年底來到，供應鏈業者觀察，近月以來現貨市場交易買氣略微平淡，或許受到資金周轉或客戶盤點等影響，導致採購力道暫時放緩；但綜觀 2025 年的 DRAM 及 NAND Flash 價格暴衝上揚，DDR4 16Gb 漲勢尤其驚人，累計 1 年以來的現貨價格，竟大幅飆漲 18 倍，2026 年仍可望延續強勢漲價局面。

(2)輝達結盟 AI 新創 Groq，要大力發展以靜態隨機存取記憶體 (SRAM) 打造低攻耗、高效能語言處理器(LPU)，無須現在當紅的 AI 主流高頻寬記憶體(HBM)，讓 SRAM 瞬間爆紅，成為市場新寵兒；輝達力挺 SRAM，引爆新一波 AI 記憶體大革命；全球 SRAM 供應主要掌握在力積電、華邦、愛普、鈺創等台廠手中，將跟著大發利市，力積電更是手握關鍵 SRAM 製造產能，通吃所有主要 SRAM 設計商訂單，成為大贏家。

相關受惠股：

華邦電 (2344-TW)：8 月低點 16.5 元→86.5 元、漲幅達 + 4.2 倍

南亞科 (2408-TW)：7 月低點 40.2 元→201 元、漲幅達 + 4 倍

威剛 (3260-TW)：7 月低點 88.9 元→286 元、漲幅達 + 2.2 倍

晶豪科 (3006-TW)：7 月低點 46.95 元→118 元、漲幅達 + 1.5 倍

十銓 (4967-TW)：9 月低點 71.2 元→189 元、漲幅達 + 1.6 倍

群聯 (8299-TW)：8 月低點 466 元→1470 元、漲幅達 + 2.1 倍

※哇、這一波漲幅都非常地大，雖然策略上萬不可過度作追價，不過，只要沒有出現「爆量不漲」、或「爆量長黑」跌破 10 日線轉弱之前，預期後市仍將有續創新高的機會可期。

2026 年 CPO 光通訊商轉元年啟動

(一)AI 運算進入「百萬 GPU」超大規模時代，傳統銅線傳輸已逼近物理極限。共同封裝光學 (CPO) 技術結合台積電 COUPE 平台，將在 2026 年正式進入大規模商轉，開啟「光進銅退」革命；輝達 Spectrum-X 與博通 Tomahawk 6 已率先採用 CPO 技術出貨，摩根史坦利預估 CPO 市場規模從 2023 年僅 800 萬美元，將在 2030 年暴增至 93 億美元，七年複合成長率高達 172%。

(1) 為何 2026 是 CPO 關鍵年？

CPO 技術三大優勢：CPO 將光學引擎與交換晶片封裝在一起，電訊號傳輸距離縮短 70% 以上，使功耗降低 25-30%，同時頻寬密度大幅提升，具體來說：

◎省電 90%：相較傳統銅線傳輸

◎速度快 20 倍：光速傳輸替代電訊號

◎能源效率提升 3.5 倍：輝達 Rubin 架構採用的 CPO 技術，利用微環調變器提升功耗效率 3.5 倍

(2)2026 年為何是商轉元年？

台積電預計 2025 年完成小型插拔式連接器的 COUPE 驗證，2026 年將其作為 CPO 元件整合到 CoWoS 封裝中，市場時程顯示：

◎2024 Q4：第一代 COUPE 確定規格並開始送樣

◎2025 下半年：1.6T 產品進入量產

◎2026 年：全面放量出貨，多家大廠產品同步商轉

◎2027-2028 年：第二代 COUPE 進入量產

根據產業研究機構數據，2023 年全球 CPO 連接埠僅 5 萬個，2026 年將突破 450 萬個，四年成長 90 倍；市場規模從 2024 年的 4600 萬美元跳漲到 2026 年的 35.1 億美元。

(二) 輝達 vs 博通：兩大陣營同時出手

(1) 輝達 Spectrum-X：首款 CPO 交換器

2025 年 10 月 13 日，輝達創辦人黃仁勳宣布，旗下首款採用矽光子 CPO 技術的網路交換器 Spectrum-X，獲得甲骨文與 Meta 支持。這標誌著 AI 光通訊時代正式啟動；黃仁勳強調，AI 工廠需要連結百萬顆 GPU 的「神經系統」，而 Spectrum-X 將成為關鍵基礎設施。

(2) 博通 Tomahawk 6：創下業界紀錄

博通於 2025 年 10 月宣布業界首款整合 CPO 技術的 102.4 Tbps 乙太網路交換器 Tomahawk 6-Davisson，以單晶片 102.4 Tbps 的交換容量創下業界紀錄，是現有乙太網交換器頻寬的兩倍；博通力拚將新品出貨時間從兩年縮短至一年，穩固其在乙太網路架構 90% 市占率的地位。TH6-Davisson 同樣採用台積電 COUPE，使光學互連功耗較傳統模組降低 70%。

(三) 台積電 COUPE：CPO 的關鍵推手

台積電董事長魏哲家表示，AI 晶片單位功耗五年內將以三倍速度增長，部署數量三年內提升八倍，能源效率成為 AI 普及關鍵，矽光子技術除能增加頻寬和訊號完整性，更能顯著提升能源效率。

相關受惠股：

上詮 (3363-TW)：

主要題材是矽光子 (siph) 和 CPO(共同封裝光學)，受惠於 AI 伺服器高速傳輸需求，與台積電合作，專注於光通訊元件與系統整合，預計 2026 年 1.6T 產品將進入量產，帶來強勁成長動能

聯亞 (3081-TW)：

主要受惠於 AI 高速傳輸、CPO(Common Platform Optics)(共封裝光學) 及矽光子題材，其核心業務是生產光通訊元件的雷射二極體（LD）和檢光器（PD）磊晶片，隨著資料中心對 800G/1.6T 速度升級及基板缺料問題解決，營收成長強勁，吸引法人關注。

華星光 (4979-TW)：

主要題材聚焦在 AI 伺服器與資料中心的高速光通訊需求，特別是 矽光子 (Silicon Photonics)、共同封裝光學 (CPO) 技術的發展，以及關鍵元件如 CW Laser(連續波雷射) 的出貨放量，帶動 800G/1.6T 等高傳輸產品的成長，法人預期 2026 年業績將顯著提升。

眾達 - KY(4977-TW)：

主要圍繞在 A 數據中心、共同封裝光學元件 (CPO) 及其相關的矽光子 (Silicon Photonics) 技術，核心是其高速光收發模組與關鍵光電封裝技術，隨著 AI 需求帶動光通訊升級，公司在 2025~2027 年有望受惠於 CPO / 矽光子大趨勢，吸引資金關注，儘管短期營收有待回溫，但法人看好長線成長潛力。

其它相關受惠股包括有波若威 (3163-TW)、光聖(6442-TW)、聯鈞(3450-TW)、智邦(2345-TW)、詮欣(6205-TW) … 等，另外，除了護國神山台積電(2330-TW) 及 AI 伺服器龍頭鴻海 (2317-TW) 等仍將是市場法人聚焦的重心外，包括 AI、先進製程與封裝、PCB 設備暨原物料、CoWos 及自動化設備、被動元件、以及馬斯克 SpaceX 太空商機概念股等相關概念股，逢回亦可留意；惟在策略上仍務必謹守「低接不追高」的原則，並隨時做好資金規劃與風險控管為宜。

祝大家元旦佳節快樂！

華邦電 + 60%、華星光 + 58%、凌航⊕、群聯⊕

好做的時候就是要盡量把握

拚漲停⊕做到這件事你也行

其實你的人生遠遠不止於此

拿回人生決定權替你自己拚

每一次的相遇其實都有意義

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文章來源：倫元投顧陳學進分析師

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