知情人士指出，美國半導體製造公司美光科技 (MU-US) 將投資 1.5 兆日元（約 96 億美元）在日本西部的廣島興建一座新工廠，用於生產先進的高頻寬記憶體（HBM）晶片。

《路透》引述《日經》週六（28 日）報導指出，美光計劃於明年 5 月在現有基地動工，並在 2028 年前後開始出貨，日本經濟產業省將為該項目提供最高 5000 億日元的補助。

《日經》表示，美光擴建其廣島工廠將有助於該公司減少對台灣生產基地的依賴，同時提高它在半導體市場上與領導企業 SK 海力士競爭的能力。

為了重振其老化的半導體產業，日本政府正提供豐厚補助，以吸引美光及台積電 (2330-TW) 等海外晶片製造商投資。

同時，日本政府也正資助一座採用國際商業機器 (IBM-US) 技術、可大量生產先進邏輯晶片的工廠建設。

隨著人工智慧（AI）模型規模持續擴大及資料中心投資增加，HBM 已成為關鍵零組件，推動需求。