在雲端服務供應商 (CSP) 大舉採購 DRAM 與 NAND Flash 帶動下，全球記憶體市況自 8 月起急速升溫，引爆數十年罕見的記憶體大缺貨。業界普遍認為，明年上半年價格將持續走揚，下半年才有機會逐步趨緩，且整體價格將維持在高檔一段時間，而 3C 產品相關供應鏈明年成本壓力將會比今年感受更劇烈。

業界分析，記憶體市場長期由伺服器、手機兩大應用主導。手機市場已進入高原期，AI 伺服器需求則爆炸式成長，使三大原廠將資源轉向獲利更高的伺服器領域，包括 HBM4/4E、DDR5、LPDDR5、GDDR7 等產品線。預期明年伺服器相關產品將吃下 DRAM 超過 6 成的產能，排擠效應將進一步擴大。

尤其今年因記憶體缺貨出現搶貨潮，在預期心理驅動下，CSP 已提早排隊並砸現金預定記憶體廠 2027 年、甚至 2028 年的產能，等同直接用砸錢請記憶體廠擴產，也是過去產業未曾出現過的現象。

業界評估，此舉帶來兩大影響，一是記憶體將會把更多資源放在 AI、雲端領域，資源傾斜幅度會更大，二是非伺服器應用遭受的排擠效應會更強烈。

業界認為，原廠將重心全面轉向 AI 伺服器後，手機、PC 等消費性產品本就占原有產能比重較低，加上價格敏感度極高，在記憶體貨源緊縮下，業界普遍認為，包括中低階手機、Chromebook 與消費性電子都將不得不調高售價，產品定位也可能因此偏移，需求恐明顯下滑。

TrendForce 日前即下修 2026 年全球智慧型手機及筆電的生產出貨預測，從原先的年增 0.1% 及 1.7%，分別調降至年減 2% 及 2.4%。且隨著記憶體供需失衡加劇，或終端售價上調幅度超出預期，生產出貨預測仍有進一步下修風險，相關品牌廠、OEM 乃至相關 IC 設計，都恐怕連帶受衝擊。