近期網路流傳一篇有關「輝達 (NVDA-US) 計畫整機出售、直采液冷模組甚至自建工廠」的文章，引發市場震動。然而，事實上，多份供應鏈文件與國際券商報告顯示，這類說法存在重大誤解。

該消息連帶使工業富聯股價重挫跌停，使不少投資者讀後懷疑一向靠晶片與軟體高毛利獲利的輝達，真的會放下身段跨入低毛利的組裝業務嗎？

對此，產業人士指出，相關傳聞混淆了供應鏈分工與公司業務，甚至引用不存在的外媒報導。實際情況與文章敘述有明顯落差。

誤區一：將「L1–L12」誤當輝達業務分類

傳聞中最具迷惑性的說法，是將供應鏈內部流傳的 L1–L12「能力分級」描述成「輝達打算涉入哪些業務」。

然而，實際上 L1–L12 只是 ODM／代工廠用來界定自身組裝能力的「工段分類」，從未被視為品牌廠的「業務清單」。

根據工業富聯、緯創等供應鏈文件，白話來說，L1–L12 就是用來區分「各家代工廠能負責哪類工段」的分工方式：

• L1–L6：低階工段，如金屬鈑金、主板裝配，毛利僅 4%–8%，由一般代工廠負責
• L7–L10：中高階工段，如 GPU 安裝、高速訊號測試、液冷與漏液檢測等，由頭部 ODM 負責
• L11–L12：整櫃整合、軟體預裝，僅工業富聯、緯穎、超微等大型機櫃方案商能處理

輝達的角色向來是制定標準，而非自行組裝。例如 L10 級 VR200 計算托架，輝達負責定義散熱、供電、網路介面標準，由 ODM 依規格進行組裝。這如同蘋果定義 iPhone 規格，由富士康完成最終組裝。

分析人士指出，將「制定標準」誤解為「輝達親自下場組裝」，就像把「建築師畫設計圖」說成「建築師自己砌牆蓋房子」，顯然本末倒置。

誤區二：引用《Tom"s Hardware》報導？事實上根本不存在

該傳聞為增加可信度，聲稱引述 《Tom"s Hardware》報導。但經查詢其官方網站與科技頻道歷史文章，並無任何關於「輝達整機出售」或「L1–L12 分級」的相關內容。

真正的背景是：

• 摩根大通曾在報告中提到 Rubin GPU 功耗數據
• 《Tom"s Hardware》 為求證，向輝達寄出詢問郵件
• 輝達未回覆

也就是說，外媒僅提出詢問，並未刊出任何報導，更不可能成為「輝達自建工廠」的佐證。分析人士認為，這屬於典型的「信源偽裝」。

誤區三：認為輝達自建工廠能更快？忽略 ODM 的成熟能力

傳聞還宣稱輝達為加速出貨，可能自建 L10 組裝產線。但供應鏈普遍認為這不合邏輯。

以鴻海為例，其替輝達生產 H100 伺服器時可做到：

• 全球四廠同步生產
• 單廠月產能 10 萬台
• 45 天內即可將產能由 5 萬台拉升至 12 萬台
• 成熟綁定上游供應鏈，成本比新廠低 20%
• 良率達 98% 以上，新建工廠通常需 2 年才能達到

相較之下，輝達若自建組裝工廠：

• 需土地、建廠、設備、工人培訓等
• 落地至少 2–3 年
• 設備量產時新一代 GPU 已問世

產業人士直言：「這不是加速，而是減速。」

更關鍵的是，輝達本業 GPU 毛利率超 75%、軟體毛利率超 90%，組裝業務毛利僅 4%–6%。企業沒有動機放棄高毛利核心業務，轉投低毛利的組裝線。

輝達真正的戰略：掌控規格，而非下場做組裝

綜合多方資訊，市場專家認為輝達的目標從來不是「做代工」，而是「制定運算平台規格」。

輝達推動 L10 等級標準、統一液冷與電源要求，本質是提升平台性能一致性與生態統一性，而非自建產線。

有供應鏈人士指出：

• 輝達可能在部分關鍵零部件採取「大客戶直采」模式
• 再由 ODM 完成組裝
• 這對 ODM 毛利衝擊有限，但可提升輝達產品一致性

不過即便如此，業界仍認為輝達全面改採直采模式的機率不高，更不可能親自成立組裝工廠。

近期輝達新一代 Vera Rubin 平台供應鏈正在全面優化，目的多半是避免 Blackwell 在初期遭遇的供應鏈瓶頸再次出現。

供應鏈人士預期，相關廠商未來可能會就相關傳聞進行澄清。