PCB 的市場需求恢復，AI、Low DK 高頻高速材料的需求快速成長也在帶動上游材料業者的產值及市值增加，第三季營收以 80.63 億元創新高的台燿 (6274-TW) ，送件金管會擬發行 40 億元無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資案，這是 CCL 廠今年來的最大規模市場籌資案。

CCL 廠台燿擬發行 40 億元無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資案，主辦券商是國泰證券，就 CCL 廠而言，台燿的即將發債籌資 40 億元市場並不是最大規模，2024 年的台光電 (2383-TW) 的發債籌資規模即達 60 億元，並持續在台擴廠。

台燿最新的營收資訊已公布，2025 年 9 月台燿營收以 28.52 億元創新高，月增 12.1%，年增 25.64%，第三季營收 80.63 億元，創新高，季增 18.91%，年增 21.76%，1-9 月營收達 212.15 億元，年增 26.58%，並已經逼近 2024 年全年的 230.7 億元。

台燿專注於 M7 + 等級的高速 CCL 材料，法人預期台燿在 AWS AI ASIC 專案的市占率將從原預估的 10%-15% 大幅提升至 30% 至 35%，且隨著 400G、800G 交換器出貨量強勁增長，及參與其他雲端服務供應商（CSP）的 AI 專案，將持續驅動其長期營收動能 。

台燿 2025 年上半年營收 131.57 億元，毛利率 22.57%，稅後純益 13.24 億元，每股純益 4.79 元，台燿 3 日股價收在 336 元，近期並獲美外資調高目標價到 410 元。

PCB 產業鏈今年重大籌資案不斷，廠繼臻鼎 - KY(4958-TW) 在 9 月底成功以發行海外可轉換公司債 (ECB)，募資總金額達 4 億美元（約新台幣 120.3 億元）後，成為今年台 PCB 廠最大規模市場籌資案，欣興 (3037-TW) 也向金管會送件申報將發行 4.6 萬張現增股及發行可轉換公司債 (CB)40 億元，預估籌資規模達 90 億元，同時，金像電 (2368-TW) 也預計在近日送件申報將發行 90 億元可轉換公司債 (CB)。這三家在泰國新產能在今年下半年開出的台商大型 PCB 廠，完成或提出市場籌資規模，合計將超過 300 億元，

各廠主要的籌資需求仍在於市場的因 AI 需求興起所帶動的半導體載板及各類高層數伺服器板需求呈現正相關。

對於大型 PCB 及上游 CCL 廠的積極進行擴充產能並進行高額的市場籌資，以產業趨勢來看，在 AI 趨勢下，CSP 業者在 ASIC 晶片產出的數量持續上揚，所需要的 AI 伺服器用 UBB 與 OAM 的 PCB 板，板層與板量不斷成長，同時搭配 AI 伺服器的通訊交換器板也從過去的 400G 提高到 800G；PCB 業界人士指出，主要在伺服器板應用板的高 ASP，除產能的擴充資金需求之外，業者更有高營運周轉資金來支應需求。