AI 伺服器市場正迎來關鍵成長轉折點，隨著 NVIDIA、AWS、Google 等雲端巨頭大舉加碼資本支出，推升對高階 PCB 與材料的急迫需求，2025 年台灣 PCB 產業因此進入結構性爆發期。

〈AI 伺服器帶動 PCB 材料升級  報價受惠短缺效應再上揚〉

隨著 AI 伺服器與雲端基礎建設持續推升全球運算力需求，2025 年成為 PCB 產業結構性成長的轉折年，AI 訓練型伺服器模組單價上看 300 萬美元，驅動 PCB 設計邁向 20 至 40 層以上高階板，材料規格全面升級至 M9 等級，已成為供應鏈競逐的核心戰場。NVIDIA 最新 Rubin NVL144 與 GB300 平台導入 44 層 Midplane 與 HDI 技術，對 CCL 與銅箔等材料價值提升達三倍以上。與此同時，Google TPU V6p、AWS Trainium2 等 ASIC 伺服器也開始導入 M9 與 HVLP4 銅箔，顯示材料升級已非選項，而是進入全面部署階段，對於掌握 M7~M9 等級材料的供應商而言，未來三年將是市場紅利全面釋放的關鍵期。

〈供應緊張成常態 台廠掌握報價與產能主導權〉

T-glass 玻纖布與 HVLP4 銅箔等關鍵材料供不應求局勢惡化，BT 與 ABF 基板製造商已進入競標階段爭取配料研究報告均指出，T-glass 預估缺口將延續至 2026 年第一季，而 HVLP 銅箔的月需求則從 400 噸躍升至 800~850 噸，產能明顯落後需求，材料短缺已直接推升報價，BT 板與 ABF 板報價第三季起陸續調升 5~20%，法人預估毛利率將持續擴張，對於供應能力完整的台廠而言，不僅有助於訂單黏著度提升，更具備價格話語權，帶來業績與獲利雙重增溫。

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〈產能大擴、海外卡位 台廠強化全球 AI 供應鏈角色〉

在結構性升級與材料瓶頸雙重加持下，台灣 PCB 與材料廠商正同步展開產能升級與海外卡位，金像電（2368-TW）發行 90 億元可轉債擴建高階 AI 伺服器產線，為 AWS Trainium 供應鏈主要 PCB 夥伴；台光電（2383-TW）上修 2025 年產能至 760 萬張，M9 材料出貨比例顯著提升；台燿（6274-TW）則以泰國廠為重心，正式跨入全球供應布局；金居（8358-TW）已取得三大 CCL 廠 HVLP 認證，2026 年特殊銅箔佔比將達 100%。這些企業不僅掌握 AI 伺服器與交換器升級所需關鍵材料，更透過跨國產能布局與研發強化，展現台灣供應鏈從「跟隨」轉為「主導」的高度競爭力。

AI 浪潮正在重塑全球硬體供應鏈結構，台灣 PCB 產業從伺服器規格升級、材料緊缺到台廠產能加碼，每一項趨勢都環環相扣，最終轉化為報價提升與企業獲利動能，面對這波技術與需求驅動的結構性成長，投資人應持續關注具備高階材料供應能力與產能擴張計劃的核心個股，其在全球 AI 供應鏈的地位，將決定未來三年的股價天花板與長線價值。邀請投資人下載智霖老師的 APP，接收最即時的分析資訊，也務必要鎖定最新的直播，同時將影片分享出去喔！

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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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