高通 (QCOM-US)24 日正式推出 Snapdragon X2 Elite 系列處理器，採用台積電 3 奈米製程，NPU 算力達 80 TOPS，為地表最快 AI PC 晶片，市場消息傳出，華碩 (2357-TW) 和惠普 (HPQ-US) 正積極衝刺消費市場，可望成為首波搭載新平台的品牌廠，相關裝置預計 2026 年上半年上市。

高通 X2 Elite 採用 18 核心第三代 Oryon V3 處理器，CPU 效能在相同功耗下比競爭對手快 75%，GPU 架構每瓦效能與功耗效率提升 2.3 倍。高通執行長艾蒙先前釋出，高通在美國消費型 PC 市場滲透率已達 10%，目標 2029 年前達成 12% 全球市占率。

高通這次將 PC 全產品線展開，不僅推出新晶片，也將產品線擴展至桌機 mini PC、All in one 一體機，華碩將推出桌機款，市場消息傳出，華碩和惠普正蓄勢待發搶攻 B2C 消費端市場，戴爾 (DELL-US) 則主要鎖定 B2B 市場。

高通另推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，同樣採用台積電 N3P 製程，CPU 較上代效能提升 20%，主核心頻率提升至 4.6GHz。小米 17 系列將首發搭載，三星 Galaxy S26 系列也將採用，凸顯品牌廠與高通緊密合作關係。

高通在 AI PC 市場的野心明確，透過高階產品直接對標 x86 陣營英特爾和 AMD。隨著 AI 應用需求持續成長，行動處理器競爭將更加激烈，高通跨平台整合策略呼應 AI 無所不在的願景目標，力拚在 PC 市場持續擴大市占率。