富采 (3714-TW) 與歐洲微轉印（Micro-Transfer Printing, MTP）技術先驅 X-Celeprint Ltd（X-Celeprint），今 (25) 日宣布將攜手加速巨量轉移技術於矽光子（Silicon Photonics）應用上的落地與商業化。

富采擁有光電應用的量產經驗以及 Micro LED 等微型元件高掌握度，而 X-Celeprint 在巨量轉移技術與相關專利佈局處於全球領導地位，此次雙方攜手合作，將有效推動高效率、可量產且具備產業擴展性的矽光子解決方案，加速相關應用的市場布局。

富采光電 * 董事長范進雍表示，富采積極發展 AI 光通訊領域，涵蓋 Micro LED、VCSEL、CW-DFB LD 等多種光源的解決方案，此次合作將結合富采在高階光電製造的技術能力，以及 X-Celeprint 獨步全球的先進微轉印技術，雙方藉由異質整合技術，將共同推動新一代光子元件在效率與創新上實現突破性進展。」

X-Celeprint 執行長 Peter Smyth 補充，雙方打造了新的合作模式，針對希望導入 MTP 技術並實現量產化的企業提供一項新的選擇方案，透過先進的異質整合策略，這將加速矽光子在多重產業中的普及化。

未來，X-Celeprint 將與富采使用其巨量轉移中的微轉印技術，並尋求潛在商業機會；富采則採用 X-Celeprint 的技術進行製造。雙方亦將策略性地與第三方企業展開合作，共同擴展矽光子技術的商業化。

富采指出，巨量轉移技術過去多應用於 Micro LED 顯示領域，已具一定成熟度。隨著 AI 與高速運算時代來臨，資料中心與先進運算系統對高速傳輸的需求大幅提升，帶動光通訊產業對異質整合與高密度封裝的迫切需求，相較傳統製程，巨量轉移具備更高精度與效率，以迎接產業升級挑戰。

富采前瞻研發中心副總經理黃兆年表示，此次導入的微轉印技術可將轉移速度提升至傳統技術的 30 倍以上，轉移精度亦縮小為傳統技術之 15%，為 CPO（Co-Packaged Optics）中半導體與光電元件的整合帶來重大突破。