鑑於驅動人工智慧（AI）的運算晶片耗電量相當龐大，全球最大晶片製造商台積電 (2330-TW) 台積電 ADR(TSM-US) 24 日展示一項提高晶片能源效率的新策略：使用 AI 驅動的軟體進行晶片設計。

在矽谷舉行的一場會議上，為輝達代工晶片的台積電展示一系列方法，旨在將 AI 運算晶片的能源效率提高約 10 倍。

例如，輝達目前的旗艦 AI 伺服器在執行高要求任務時可耗電高達 1,200 瓦，相當於 1,000 個美國家庭連續運轉的用電總合。

台積電希望 AI 晶片達成的能源效率，是靠著新一代的晶片設計來達成。新設計用不同技術將多個小晶片（chiplet）封裝在一起，成為一個運算套件。

但為了利用這些技術，設計晶片的業者越來越仰賴益華電腦（Cadence Design Systems）和新思科技（Synopsys）等供應商提供的 AI 軟體。這兩家公司 24 日皆推出與台積電密切合作開發的新產品。

台積電軟體合作夥伴所提供的工具在執行晶片設計的一些複雜任務時，能比台積電自己的人類工程師找到更好的解決方案，而且速度快得多。

台積電 3DIC 方法論事業副總監 Jim Chang 在介紹研究成果時表示，「這有助於將台積電的技術能力發揮到最大化，而且非常有幫助，用它開發只需要 5 分鐘，而我們的晶片設計師卻需要 2 天。」

全球現有的晶片製造方式已經面臨瓶頸，例如透過電氣連接來傳輸數據的能力已達到極限。Meta 基礎設施事業工程師 Kaushik Veeraraghavan 在主題演講裡提到，要解決這個問題，必須仰賴新的技術，例如利用「光學互連（Optical Connections）」在晶片間傳輸資訊。

Veeraraghavan 強調：「這不只是一個工程問題，更是一個根本的物理問題。」