PCB 及半導體設備耗材供應商的揚博科技 (2493-TW) 今 (24) 日召開法人說明會，揚博對整體發展方向，在自製設備方面，將以朝向厚大板、高階載板及未來玻璃載板製程設備開發，以滿足高階產品市場製程需求。同時，在代理產品的部分，目前在業務上，以聚焦與合作在半導體先進封裝及黃光製程的層面。

揚博並完成設立泰國子公司，服務赴海外投資 PCB 廠，同時，揚博泰國子公司並提及服務到越南台商。

揚博 2025 上半年營收 18.38 億元，毛利率 30.84%，年減 4.84 個百分點，稅後純益爲 2.28 億元，年減 34.85%，每股純益爲 1.99 元。揚博指出，2025 年上半年毛利率下降主要是產品銷售組合變化，代理產品毛利率較低且代理產品營收上升，同時，2025 年上半年獲利不理想主要是匯兌損失影響，揚博預估新台幣兌美元每升值 1%，將影響稅前盈餘達 850-870 萬元。

揚博指出，代理業務在整體營收的比重上仍居高，依歷年比例分析，代理業務占整體營收比重在 55-65% 之間。

自製濕製程爲主的揚博科技，在 PCB 設備的開發上，揚博以朝向厚大板、高階載板及未來玻璃載板製程設備開發，同時，各 PCB 廠跨入高階產品競爭，包括 5G 相關載板、類載板、HDI、 軟板設備，及滿足智慧電動汽車與安全相關 PCB 設備需求。

同時，在代理產品的部分，目前揚博在業務上，以聚焦與合作在半導體先進封裝及黃光製程的層面，目前材料業務正加速國內與海外半導體大廠的認證進程。

同時，揚博與韓國 DCT 公司的合作也可望更進一步，不僅代理其材料，在雙方合作意願高的情況，也不排除在台合資建廠。