研調機構 TrendForce 最新調查，因應超微 (AMD-US) 將於 2026 年推出 MI450 Helios 平台，輝達 (NVDA-US) 近期要求 Vera Rubin 伺服器機櫃的關鍵零組件供應商提高產品規格，包括 HBM4 的每腳位速度須調升至 10Gbps。儘管規格能否提升仍有變數，預計 SK hynix 在 HBM4 量產初期將維持其最大供應商的優勢。

TrendForce 指出，HBM4 為 AI 伺服器的關鍵零組件，而基礎裸晶為影響 HBM 傳輸速度的重要單元。三大供應商中，三星 2024 年大膽將 HBM4 基礎裸晶的製程升級至 4 奈米，目標今年底前量產，傳輸速度可達 10Gbps，10Gbps 產品的產出比重將高於對手 SK 海力士和美光 (MU-US)。

TrendForce 表示，輝達除嘗試提升 HBM4 規格，主要仍將考量供應量能，若供應量過小或新規格過度推升能耗或成本，輝達可能放棄升級或將平台產品分類，針對不同零組件等級區分不同供應商。

此外，不排除輝達在開放首批供應商認證後，提供其他業者更多時間調整以執行第二階段認證，這項策略將影響 Vera Rubin 平台量產後的產量拉升速度。

TrendForce 分析 2026 年輝達 HBM4 供應商占比，基於 2024 至 2025 年的既成夥伴關係以及技術成熟度、可靠度和產能規模，評估 SK 海力士明年將穩居最大供應商，三星和美光的供應比重將視後續產品送樣的表現而定。