化合物半導體廠漢磊 (3707-TW)、嘉晶 (3016-TW) 今 (17) 日共同舉行法說會，漢磊總經理劉燦文表示，碳化矽 (SiC) 於上半年需求疲弱，主要是市場表現不如預期，但隨第 1 季落底，第 2 季已回升，預期 SiC 產品因為今年基期低，明 (2026) 年有望呈現雙位數成長，帶動整體營收改善。

漢磊總經理劉燦文表示，SiC 上半年需求疲軟主要來自太陽能與車用市場表現不如預期，加上中國市場內捲，讓客戶以零庫存策略因應，備貨偏保守，但隨著第 2 季已呈現回升，下半年客戶將更積極下單，預期 SiC 下半年回升，明年再客戶積極下單下，有望呈現雙位數成長。

至於近傳，12 吋 SiC 基板可能導入先進封裝應用，漢磊暨嘉晶董事長徐建華澄清，與漢磊及嘉晶沒有直接關係。但他也表示，隨著 12 吋碳化矽基板導入先進封裝應用，且 AI 相關產業鏈由美國廠商主導，對非中國供應鏈是不錯的機會，有望翻轉中國長期壟斷碳化矽基板市場的局面。

展望下半年，劉燦文強調，漢磊整體營收將優於上半年，預期將呈現雙位數成長，主要動能來自 SiC 有較大的回升，GaN 則相對保守或小幅下滑。

嘉晶則預期，下半年整體營收將維持高個位數成長，明年在矽磊晶小尺寸可望維持持平，但大尺寸 8 吋磊晶則有望呈現雙位數成長。