臻鼎 - KY(4958-TW) 總經理簡禎富應邀在 SEMICON Taiwan 2025 「高科技智慧製造論壇」演講，他回顧晶圓製造依循「摩爾定律」（Moore’s Law）不斷製程微縮，支援各種應用領域創造蓬勃的發展，因為逼近物理極限而逐漸減緩製程微縮的節奏，且成本效益的經濟因素，讓積體電路異質整合與先進封裝技術，成為另一個實現「超越摩爾定律」（More than Moore）的成長動能。

由於 AI 帶動算力需求暴增，驅動半導體及 PCB 產業鏈更緊密的結合，並且擴大產業生態系統共榮發展，PCB 產業並已成為台灣另一個兆元產業，伴隨半導體產業一起持續成長。

簡禎富指出，伴隨著人工智慧物聯網 (AIoT)、高效能運算 (HPC)、5G 通信、智慧汽車、智慧生醫和人形機器人等半導體創新應用，對於晶片封裝互連所需的密度、高速傳輸和低延遲等需求，推動異質整合先進封裝技術發展，特別是 IC 載板朝向高層數、高密度、細間距、大尺寸設計的研發與突破。PCB 已從過去的訊號傳輸，演進為決定系統效能與可靠度的關鍵，必須對標半導體廠，推動智慧製造，提升微米級線路、微孔製程、銅厚與線寬均勻性控制和良率，以及靜電防護等，確保訊號完整性、平整度與可靠度等。

過去 20 年，IC 載板的尺寸增加了約 20 倍，層數增加 4 倍以上，接點數增加 300 倍以上，綜合效益 2 萬 4000 倍以上，以近似摩爾定律的改善速度，支持異質整合與先進封裝，一起促進半導體產業的發展。為滿足半導體產業製程升級的要求，臻鼎 - KY 自 2019 年起率先導入 SECS/GEM 國際標準，將數千台設備串接 MES、EAP、WMS、AMHS 等系統，已建構高度自動化與數位化的生產模式。

臻鼎 - KY 為全球第一 家啟用 SECS 標準的 PCB 製造商，臻鼎率先打通設備通訊與數據整合，為智能工廠奠定良好基礎，如從最初的人工搬運，到站對站的自動搬運，如今已邁向機器對機器的全自動協作，在高度自動化的生產環境下，不僅大幅減少人為介入，也進一步確保製程穩定性與產品品質的持續提升。

簡禎富並強調，臻鼎科技集團長期深耕智能工廠，並推動智慧製造與數位轉型，AI 賦能研發影像辨識、先進品質控制 / 先進設備控制 / 先進製程控制 (AQC/AEC/APC) 等技，確保整體製程穩健性、提升良率與生產彈性，建置高規格無塵室環境，讓公司在配合客戶開發先進製程，特別是建立高雄 AI 園區和全球佈局的智慧工廠，以提供穩定達交的先進產能，憑藉這些前瞻投資與完整製程能力，滿足客戶的各種需求，也掌握 PCB 製程升級帶來的龐大商機。