根據 TechInsights 的報導，華為 Mate 70 Pro+ 手機已送達其實驗室進行分析，展示了華為旗艦智能手機的最新進展。這款設備搭載了海思麒麟 9020 處理器，為海思的系統單晶片 (SoC) 產品組合帶來了漸進式的更新。

儘管先前的市場傳聞指出該晶片會是採用 5 奈米製程的麒麟 9100，但 Mate 70 Pro+ 實際上內置的是由中芯國際 (SMIC) 使用 7 奈米 (7N+2) 製程節點製造的麒麟 9020。

TechInsights 指出，Mate 70 Pro+ 延續了華為 Mate 系列的血統，建立在 2023 年 Mate 60 系列的基礎之上。麒麟 9020 處理器並非一次徹底的重新設計，而是對其前身麒麟 9010 的增量改進。這表明海思專注於在利用中芯國際先進半導體製造能力的同時，優化其現有設計。

對從 Mate 70 Pro+ 中提取的麒麟 9020 進行初步分析顯示，其封裝標記與 Mate 60 Pro 中發現的麒麟 9000S 和麒麟 9010 等先前麒麟處理器相似。

儘管麒麟 9020 與麒麟 9010 共享相同的製程技術，但在電路佈局上存在顯著變化，旨在提升性能和效率。中芯國際的 7N+2 製程，因其在制裁下仍能實現先進節點製造的成就，已引起業界的廣泛關注。

追趕國際水準的挑戰與瓶頸

儘管華為在 7 奈米製程上取得突破，但與國際頂尖技術仍存在差距。《聯合早報》報導指出，華為最新的晶片仍是 7 奈米製程，而行業領頭羊台積電已開始量產 2 奈米晶片，這比華為的 7 奈米超前三代。

中國企業自 2023 年推出 7 奈米國產 5G 晶片後，晶片技術提升有限，其中缺失 EUV 光刻機設備被視為制約中國晶片進一步發展的核心痛點。美國商務部工業與安全局副部長凱斯勒也警告，不能對中國半導體的快速追趕掉以輕心，因為中國的目標是全球市場。

華為的國產化戰略與軟硬體協同

陸媒指出，面對嚴峻的外部環境，華為正積極透過軟硬體協同的方式持續優化產品，並在中國官方推動下，逐步在設備中採用更多國產零部件，以打造完全國產化的設備。

從 Mate 60 系列到 Pura 70 系列，國產化程度顯著提升。例如，國際技術維修公司 iFixit 對 Pura 70 Pro 的拆解發現，其閃存晶片由華為海思進行封裝，多個組件來自中國供應商。iFixit 首席技術人員莫克塔里對此表示，這一切都關乎中國的「自給自足」。更進一步，Pura 80 Ultra 的旗艦主攝、廣角和雙長焦鏡頭已完全採用國產思特威品牌，實現了旗艦手機鏡頭的國產化，成為行業內首款在萬元旗艦中採用純國產鏡頭供應商的產品。

iFixit 指出，儘管華為處理器晶片提升有限，但中國企業一直在推動國產化技術的開發和替換。華為等中國科技企業在被制裁的情況下，仍能低調進行技術研發並推出搭載國產 7 奈米晶片的 5G 手機，展現出不容小覷的「未知能力」，這使得它們成為國際層面不能低估的存在。