IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 營運長暨總經理陳冠州今 (9) 日出席 SEMICON 論壇，會後受訪指出，本月底將推出新一代旗艦晶片天璣 9500，目前雖不便透露細節，但對新產品「相當有信心」，屆時將展現公司在 AI 領域的最新發展。

陳冠州強調，未來一到兩年手機晶片產業不再只是硬體規格的堆疊，而是要將硬體轉化為消費者能明顯感受到的 AI 體驗，而天璣 9500 正是第一批能展現成效的代表。

陳冠州也在論壇中重申，聯發科產品可應用於雲端系統及邊緣裝置，不管是在雲端或邊緣裝置都有很多挑戰待克服。以智慧型手機為例，可以使用的電力和頻寬有限，需要有更創新的架構強化設計。

同時，未來不僅只有單晶片，還需要更先進的封裝技術，將多顆裸晶透過 2.5D、3D 甚至 3.5D 整合在一起，公司會持續與夥伴合作，並自行研發關鍵的耗能等高價值技術。