財政部今（9）日公布 8 月出口 584.9 億美元，寫下歷年單月新高，年增 34.1%，連續 22 個月正成長；受惠於人工智慧 (AI) 等新興應用商機熱絡，以及消費性電子新品備貨需求，8 月對美出口成長 65%，前 8 月對美國、東協出口均創歷年同期新高，對美出口更已提前超越全年水準。單一貨類的電子零組件出口額亦創歷史新高。

財政部公布，8 月資通與視聽產品出口 233.6 億美元，較上年同月增 103.7 億美元 (+79.9%)，其中電腦及其附屬單元增 85.7 億美元 (+1.0 倍)、電腦 之零附件增 14.6 億美元 (+1.0 倍)、手機及網通產品之零件增 2.4 億美元 (+81.5%)、交換器及路由器增 1.1 億美元 (+13.8%)。

其次，電子零組件出口 203.9 億美元，亦創歷年單月新高，較上年同月增 52.4 億美元 (+34.6%)，其中積體電路增 52.3 億美元 (+37.4%)、電容器及電阻器增 0.2 億美元 (+6.4%)。也創歷年單月最高。

8 月出口主要貨品中，資通與視聽產品、電子零組件受 AI 與高效能 運算等商機挹注，分別年增 79.9%、34.6%，兩者併計增 55.5%， 其餘貨類則下滑 4.8%，其中塑橡膠及其製品、基本金屬及其製品各減 12.1% 及 7.1%，主因市場需求疲弱與海外產能過剩。

累計 1 至 8 月資通與視聽產品出口值已刷新歷年全年紀錄，與電子零組件合計年增 44.9%，其餘貨類僅增 0.9%。

主要市場方面，8 月對美國出口年增 65.2%，規模值續攀新頂峰，對東協、日本各年增 46.7%、34.3%，資通產品銷往三地區均增逾 1 倍； 對中國大陸與香港出口亦增 15.9%，僅對歐洲年減 10.5%。

累計前 8 月對美國、東協出口均創歷年同期新高 (前者已提前超越全年水準)， 各年增 55.3%、38.2%，占總出口比重 (29.4%、19.5%) 分別為近 35 年、 歷年同期高點；對陸港、日本各增 14.5%、13.3%，對歐洲則減 6.7%。

展望未來，隨 AI 技術應用加速推展，跨國企業與多國政府積極布建 AI 基礎設施，帶動相關硬體與零組件需求擴增，加以國內半導體業 者持續強化研發及擴充產能，均可望支撐我國出口動力，惟國際經 貿活動依然受美國關稅政策發展、地緣政治風險等變數影響，全球 景氣具高度不確定性，仍待密切關注後續發展。