〈SEMICON〉均豪推三大自製設備 明年起貢獻營收

均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW) 今(8) 日出席 G2C 聯盟成立五周年紀念，均豪表示，公司推出三大自有產品瞄準先進封裝相關領域，目前都已經在晶圓大廠、封測廠進行驗證，可望在明年貢獻營收，成為新動能。展望下半年，均豪、均華皆預期在出貨暢旺下，營收將優於上半年。

均豪今年邁入成立第 47 年，主要核心能力為檢測、量測、研磨與拋光，其中，研磨設備 Strip Grinder 主要用於晶圓減薄，檢測設備 3D NIR 應用在 TGV、CoWoS 等非破壞性檢測，對晶圓切割後的檢測尤為關鍵，Carrier Inspection 則用於檢測晶圓表面瑕疵等，目前已在晶圓大廠中進行驗證。

另外，均豪現階段半導體營收來源主要來自再生晶圓，隨著先進製程推進至 2 奈米甚至以下，再生晶圓需求長線上揚，以市場規模來看，2024-2033 年年複合成長率 (CAGR) 達 6.5%，均豪透過與昇陽半 (8028-TW) 合作，出貨 AOI 檢測與 CMP 研磨設備。

隨著晶圓廠、封測廠及再生晶圓大廠持續擴充產能，均豪目前半導體營收比重已佔 50% 以上，並持續穩定向上提升，今年 6 月已獲櫃買中心肯定，調整產業類別為半導體類股，展現公司轉型多年有成。

均豪表示，未來將持續掌握此波 AI 浪潮技術落地和商機，深耕先進封裝、再生晶圓產業及封測大廠需求，和客戶密切合作提升供應鏈韌性，持續和 G2C 聯盟共享資源、提升競爭力，提供優質製程設備，有效提高客戶良率和稼動率，並藉由半導體營收比重持續增加，提升整體獲利。

均華現階段先進封裝營收比重已經超過 85%，包括 Die Bonder、Chip Sorter 以及與其搭配的 EFEM，公司強調，公司除供應設備外，也早在數年前就成立視覺部門，隨著線路越來越細微，視覺檢測的能力成為關鍵，公司透過自研技術與客戶合作，並得到晶圓廠認證，現階段也進一步將 AI 帶到視覺領域上，與同業進行差異化。

均華看好，面對 AI 與 HPC 帶動的龐大需求，公司積極投入研發並強化產能，以確保在先進封裝製程設備市場中持續保持領先地位，今年下半年營運持續樂觀，營收表現有望優於上半年，彰顯穩健成長動能與市場信心。