有消息指出，OpenAI 正與博通 (AVGO-US) 共同研發專屬 AI 加速器晶片。根據目前掌握的資訊，此舉核心目標可能是降低 OpenAI 對輝達 (NVDA-US) 產品的依賴，同時進一步壓縮旗下 GPT 系列大型語言模型的經營與研發成本。

據英國《金融時報》報導，博通首席執行長陳福陽在近期財報電話會議中透露，先前引發市場關注、為博通帶來 100 億美元訂單的「神秘客戶」，正是 OpenAI。

雖然博通常態下不公開客戶資訊，但其知識產權長期是定制化雲端晶片研發的核心基礎，業界對此已非秘密。

陳福陽補充，目前博通已為三家客製化 AI 加速器晶片（XPU）客戶提供服務，第四家客戶也正在籌備中。

他指出，基於博通 XPU 技術的 AI 機架訂單已超過 100 億美元，預計 2026 會計年度 AI 業務收入將明顯高於上季度預期。

OpenAI 自研晶片初期僅內部使用

早前市場傳出 OpenAI 正在內部開發新型 AI 晶片，以替代輝達與超微半導體 (AMD-US) 現有 GPU。

《金融時報》進一步指出，該晶片最快將於明年推出，但初期僅供 OpenAI 內部使用，不會對外銷售。

目前尚不清楚該晶片應用場景是否聚焦於 AI 模型訓練、推理運算、僅作為基礎運算支撐，或涉及類似 Google (GOOGL-US) TPU 與 AWS(AMZN-US) Trainium 的虛擬機服務。

博通 AI 技術優勢

博通在 AI 運算領域的技術優勢涵蓋多個關鍵環節，包括晶片間數據傳輸的串行器 / 反串行器（SerDes）、支援數千晶片擴展的網路交換機與共封裝光互連技術，以及先進的 3D 封裝方案。

據傳 OpenAI 計畫將這些技術與博通的 3.5D XDSiP 系統級封裝技術結合，作為自研 AI 加速器的核心解決方案之一。

該架構與超微半導體 MI300 系列加速器較為接近，但與輝達的產品設計有明顯差異。其核心邏輯是將高性能計算模組堆疊在基片上，並透過獨立 I/O 晶片進行模組間通訊，具備靈活整合自主知識產權的優勢。

在 3.5D XDSiP 技術中，最大封裝設計可在單個 6000 平方毫米晶片內，同時整合兩組 3D 堆疊模組、兩個 I/O 晶片及多達 12 組高頻寬記憶體（HBM）。

3.5D XDSiP 技術首批產品預計於明年交付，時間點正好與 OpenAI 自研晶片推出同步。

此外，業界也普遍認為，除了 3.5D XDSiP 技術外，OpenAI 可能進一步採用博通 Tomahawk 6 系列交換器與共封裝光學晶片，藉此建構更靈活的 AI 運算網路架構，實現縱向與橫向的高效擴展能力。