中國正透過國家集成電路產業投資基金等重要渠道，向晶片製造設備領域投入數千億元資金，目標加快突破曝光機、蝕刻設備等核心技術瓶頸，是完善半導體產業鏈布局、提升產業鏈自主可控能力的重要策略。

據悉，中國本輪投資主要集中在三大方向包括：

• 支持曝光機等核心設備的研發
• 推動成熟製程設備的產業化應用
• 加強人才培養與技術累積

目前，上海微電子裝備的 28nm 曝光機已進入客戶驗證階段，中微公司 (688012-CN) 的 5nm 蝕刻機也已獲得國際主流晶圓廠訂單。

中國半導體行業協會專家指出：「晶片製造設備是半導體產業的基石，雖然我們與國際龍頭企業存在差距，但正在以驚人速度追趕。」

統計顯示，2023 年中國半導體設備市場規模達 300 億美元，其中國產設備占比已提升至 20%，較三年前翻了一倍。

行業分析認為，中國在蝕刻、清洗、薄膜沉積等半導體設備領域進展顯著，部分產品已達到國際先進水準。但在曝光機、量測設備等尖端領域，仍需長期技術積累。

專家提醒，半導體設備研發需經歷長期技術更新和客戶驗證，無法一蹴而就。

值得注意的是，中國正在創新研發模式，透過「產學研用」協同攻關加速技術突破。

長江存儲 (600119-CN) 、中芯國際 (688981-CN) 等晶片製造企業積極提供驗證平台，設備企業根據用戶回饋快速更新優化，顯著縮短中國國產設備的產業化進程。

市場研究機構數據顯示，全球半導體設備市場長期被應用材料 (AMAT-US) 、艾司摩爾 (ASML-US) 等國際巨頭壟斷。然而，中國半導體設備企業的崛起正在逐步改變這一格局。

2023 年，中國半導體設備企業收入與去年同期相比增長 45%，增速全球領先。

北方華創科技公司負責人表示：「我們正在經歷從跟跑到並跑的歷史性轉變。」該公司 28nm 製程設備已實現量產，14nm 設備則進入客戶導入階段。

業內人士指出，儘管中國半導體設備產業與國際頂尖水準仍有差距，但發展勢頭強勁。

在政策支持、市場需求與資本助力的多重推動下，中國有望在未來十年內，在半導體設備領域取得重大突破，進一步提升晶片產業鏈自主可控能力。