據《MarketWatch》，超微半導體 (Advanced Micro Devices, AMD)(AMD-US) 股價周五 (5 日) 大跌，成為標普 500 當日表現最差股票之一。拋售潮出現原因是博通 (Broadcom)(AVGO-US) 宣布新增第四家客戶採用其客製化人工智慧 (AI) 晶片──顯示 AI 晶片需求持續強勁，但可能不是 AMD 投資人所期待的方向。

與輝達 (Nvidia)(NVDA-US) 一樣，AMD 生產的 GPU 用於 AI 訓練和推理。但博通在客戶間的動能增強，使華爾街部分人士認為，超大規模雲端業者 (hyperscalers) 在尋找輝達替代方案時，可能會選擇與博通合作開發內部晶片，而不是轉向 AMD。

博通執行長陳福陽 (Hock Tan) 周四在財報會議中表示，除了已有的三大主要客戶正在量產客製化晶片外，公司還獲得了一家新的第四大客戶，預計明年將帶來 100 億美元的營收。雖然博通並未指名該客戶，但分析師推測可能是 OpenAI。《金融時報》周四報導，這家 AI 新創正準備生產與博通共同設計的自家 AI 晶片，並計劃明年出貨。

Melius Research 分析師 Ben Reitzes 在周五報告中指出，OpenAI 的合作案很可能會「以犧牲輝達與 AMD 為代價」。今年 6 月，OpenAI 執行長奧特曼 (Sam Altman) 曾與 AMD 執行長蘇姿丰同台出席該公司年度的 Advancing AI 活動，當時 AMD 發表了即將推出的 MI350、MI400 和 MI4500 系列 AI 加速器。

但 Melius 團隊也表示，當前眾多企業的 AI 支出規模「大得驚人」，現在就擔憂其影響「似乎還太早」。儘管如此，AMD 股價周五仍下跌逾 6%。

Seaport Research Partners 分析師 Jay Goldberg 指出，隨著超大規模資料中心業者試圖降低對輝達 GPU 的依賴，第二選擇正逐漸在 AMD 與內部客製化晶片之間分化。

博通生產特殊應用積體電路 (ASIC)，這是一種為特定用途量身打造的晶片

Goldberg 表示，「目前情勢正演變成，AI 運算的競爭會在輝達與博通之間展開。」

Goldberg 預期，明年微軟 (Microsoft)(MSFT-US) 與亞馬遜 (Amazon)(AMZN-US) 等科技巨頭將更傾向於開發自有晶片，而由博通負責代工。Alphabet 旗下 Google(GOOGL-US)也僅與博通合作其 TPU。本周稍早，D.A. Davidson 分析師表示，用於機器學習與 AI 的 Google TPU 需求正日益增長。該團隊指出，若 Google 將 TPU 與 DeepMind AI 研究部門拆分上市，潛在市值上看 9,000 億美元。

Goldberg 指出，就晶片出貨量而言，輝達占 70%，客製化晶片約 28%，AMD 僅有約 2% 至 3%。

但若以 AI 運算能力來看，Goldberg 表示，「實際上比例更大幅傾至博通。」主要原因在於 Google，目前據稱掌握了全球約三分之一的 AI 運算能力。

同時，Goldberg 團隊本周稍早在報告中提到，與供應鏈業者交談後，他們擔心 AMD 很難達到外界對其 AI 晶片藍圖的期望。部分華爾街人士原本寄望 AMD 藉此縮小與輝達的差距，但分析師認為 AMD 的 AI 加速器業務進展似乎正在放緩，且有「跡象顯示 AMD 要在夏季 AI 活動上宣稱的眾多客戶當中擴大訂單有困難」。

分析師認為，AMD 的 AI 晶片市場「仍充滿挑戰，客戶要求極高」，並指出部分 AMD「主要客戶僅購買了評估系統，至少要等到下一代 MI 系統才可能轉化為大量訂單。」

Goldberg 團隊補充道，儘管 AMD 仍是「長期可行的競爭者」，但短期內要取得更顯著的市占率仍有相當距離。

不過，Goldberg 表示，雖然目前正在出貨的 MI355 GPU 可能未引起客戶興趣，但預計明年稍晚推出的 MI400 及後續系列，將更具競爭力，對應輝達下一代 Rubin 平台。

他談到，即便超大規模業者開始積極推動自研晶片，AMD 仍可能具有優勢。「有些計畫會成功，但有些會失敗──這並不容易做到。」

他預測，到 2026 年底與 2027 年初，當部分自研晶片計畫未達預期時，AMD 對超大規模業者而言，可能會「變得更有吸引力」。