受向人工智慧（AI）晶片龍頭輝達 (NVDA-US) 供應高頻寬記憶體（HBM）晶片進度延遲影響，南韓科技巨擘三星電子預計將於本週二（8 日）公布第二季營業利潤暴跌 39%。

根據《路透》援引倫敦證交所集團（LSEG）SmartEstimate 數據，三星預估第二季（4-6 月）營業利益僅 6.3 兆韓元（約 46.2 億美元），為六季以來的最低水準。

長期財務疲軟引發外界擔憂，三星恐在 AI 資料中心用晶片領域落後給 SK 海力士和美光 (MU-US) 等規模較小但技術更靈活的競爭對手。

分析指出，儘管全球對 AI 晶片需求強勁，但三星受限於美國對中國市場的先進晶片銷售限制，再加上其 HBM3E 12 層晶片晶片仍未獲輝達正式認證，第二季 HBM 營收可能無明顯成長。

分析師預期，今年內三星向輝達的大量出貨可能性不高。三星曾在 3 月預計其 HBM 晶片最快可能在 6 月取得實質進展，但拒絕透露其 HBM 3E 12 層晶片是否已通過輝達的認證流程。

儘管尚未通過輝達驗證，但美國晶片商超微半導體 (AMD-US) 已於 6 月證實，三星已開始供應其 HBM 晶片。

三星手機銷售相對穩健 關稅風險仍存

儘管晶片部門挑戰不小，但分析師預估三星智慧型手機銷售表現將保持穩定，主因美國可能對進口手機課徵 25% 關稅，提前拉貨效應浮現。儘管如此，貿易不確定性依舊影響三星手機、家電等業務。

在 AI 晶片浪潮推動下，全球記憶體股紛紛走強，但三星股價年初至今僅上漲 19%，遠低於韓國 KOSPI 大盤 27.3% 漲幅，也是今年表現最差的記憶體製造商。