探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 啟動積極擴產計畫，外資今 (3) 日指出，為搶攻 AI 晶片高階測試需求，旺矽 2026 年將持續擴充 VPC 與 MEMS 探針卡產能，當中 MEMS 產能預計將較 2025 年倍增，相關消息也激勵買盤湧進，推升股價飆漲 9%、重返千元大關，也成為台股第 19 家千金。

外資指出，旺矽今年第三季 MEMS 探針月產能預計提升至 60 萬支，年底前上看 100 萬支，並初步規劃 2026 年將持續擴產、增幅約倍增，VPC 月產能已在今年第一季由 90 萬支提升至 120 萬支，雖 2026 年增幅未明，但預期成長幅度將低於 MEMS。

外資看好，隨著 AI ASIC 導入更高密度與更複雜的小晶片 (Chiplet) 架構，測試所需的針數持續攀升，將為產業價值帶來大幅提升，因此旺矽除擴大產能外，也持續推進 PCB 自製率，縮短交期、提升供應彈性，搶佔更多市場。

面對競爭，外資認為，由於高度複雜晶片設計與更長測試時間，探針卡的技術與資本門檻持續提高，有助產業加速整併，具備資本、技術與人才優勢的領導廠商將脫穎而出，並同步上調旺矽 2025 至 2027 年獲利預測 12-14%，預估該公司營收將在 2024 至 2027 年間維持 22% 的年複合成長率。

此外，旺矽優勢在於 VPC 與 MEMS 雙線產品布局的競爭優勢，其中 VPC 探針卡具備高速傳輸特性，目前為多數 AI ASIC 主流選擇；而 MEMS 探針卡則以極高精度、低施力與高密度排針為特色，能支援超過 8 萬支針的應用場景。

外資預期，隨著 AI ASIC 逐步邁入 3 奈米製程，將有部分客戶從 VPC 轉向 MEMS 方案，帶動旺矽雙線並進的新一波需求動能。外資也維持旺矽買進評等，目標價為 1140 元。