精材(3374-TW)27日09:17股價上漲10元，報152.0元，漲幅7.04%，成交5,693張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲0.71%，櫃買市場加權指數上漲2.04%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+631 張
• 外資買賣超：+806 張
• 投信買賣超：-11 張
• 自營商買賣超：-164 張
• 融資增減：+87 張
• 融券增減：+90 張