《路透》周四 (26 日) 報導，中國人工智慧 (AI) 晶片新創企業壁仞科技 (Biren Technology) 據傳完成新一輪約人民幣 15 億元 (約 2.07 億美元) 融資，並計劃最快今年 8 月向港交所申請首次公開發行(IPO)，籌備赴港上市。此舉反映中國在美國收緊高階晶片出口限制之際，加速發展本土半導體替代方案。

根據消息人士透露，本輪融資主要由與政府關係密切的機構領投，參與者包括廣東省與上海市的國家級投資基金。壁仞科技曾在 2023 年申請於中國大陸上市，但考量到境內監管日趨嚴格，對虧損企業容忍度降低，因此轉向香港市場尋求資金支持。

知情人士表示，該公司預計在第三季提出上市申請，目前尚不清楚是否已聘請承銷顧問。此次融資前，壁仞估值約為人民幣 140 億元。

美制裁衝擊供應鏈 高階主管出走、營收尚未轉盈

壁仞科技成立於 2019 年，由前商湯科技總裁張文及曾任職高通 (QCOM-US) 與華為的焦國方共同創辦。該公司在 2022 年推出首款產品 BR100 晶片，聲稱效能可媲美輝達(NVDA-US)H100 處理器，一度引起產業關注。

然而，壁仞在 2023 年遭美國列入「實體清單」，導致無法再委由台積電 (TSM-US)(2330-TW) 等先進代工廠生產晶片，對其營運造成重大衝擊。部分高階主管隨後離職，包括共同創辦人徐凌傑。根據消息人士說法，壁仞 2024 年營收約人民幣 4 億元，尚未實現獲利。

儘管如此，壁仞的通用型圖形處理器 (GPU) 產品已部署至多個中國智慧運算中心，合作對象包含中國移動 (00941-HK)、中國電信(00728-HK)、中興通訊(00763-HK) 與上海 AI 實驗室等。不過，這些合作企業部分亦遭美方制裁審查，進一步為壁仞拓展海外業務增添變數。

根據摩根士丹利 5 月報告預估，中國 GPU 廠商至 2027 年有望達成 70% 的國內市占率，銷售規模上看人民幣 2,870 億元，較去年的 30% 市占顯著提升。除了華為之外，騰訊 (00700-HK) 投資的燧原科技 (Enflame) 及沐曦 (Metax) 等新創企業也對壁仞形成激烈競爭。